【阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格】财联社7月15日电，据四位知情人士透露，全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格，而台积电已开始抵制阿斯麦的定价方案。
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永
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2025年年报明确披露：公司产品已切入光刻机对准系统、照明系统等核心环节，与国内多家半导体设备头部企业建立长期合作，在手订单快速增加。年报同时指出'中国光刻机几乎完全来自ASML'，ASML涨价将加速国产光刻机产业链发展，公司作为光刻机核心子系统供应商直接受益。
芯
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国内涂胶显影设备龙头（概念板块含'光刻机（胶）'），产品与光刻机直接配套。华创证券2026年5月研报指出'公司卡位核心赛道，涂胶显影+清洗双赛道国产替代加速'。ASML涨价将推动晶圆厂加快导入国产配套设备，公司作为光刻前道核心设备商率先受益。
茂
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概念板块含'光刻机（胶）'，主营精密光学器件/镜头/系统，外销占比56.6%。国金证券2026年6月研报指出公司聚焦248nm与193nm DUV波段光学器件及物镜镜头，加速推进光刻机配套元器件国产替代。ASML涨价将加速国产光刻机产业链对精密光学部件的需求。
北
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国内半导体设备平台龙头，电子工艺装备收入占93.3%，覆盖刻蚀、薄膜、清洗等全品类。ASML涨价将加速国内晶圆厂设备国产化进程，公司作为品类最全的国产设备龙头，在中芯国际等客户端的验证和导入有望提速。
中
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等离子体刻蚀设备龙头。2025年年报指出：光刻机受波长限制，需结合刻蚀和薄膜设备采用多重模板工艺，刻蚀设备重要性持续提升。ASML涨价将推动晶圆厂扩大刻蚀等国产设备采购比例，公司作为国内刻蚀设备龙头直接受益。
拓
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国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，半导体设备收入占96.6%。薄膜沉积与光刻、刻蚀并列为芯片制造三大核心工艺。ASML涨价使晶圆厂加速设备国产替代，公司作为国产薄膜沉积设备领军者将受益于国产化率提升。
炬
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概念板块含'光刻机（胶）'；激光光学元器件收入占43.5%，产品包括光场匀化器等光刻机照明系统核心光学元件。ASML涨价推动国产光刻机产业链发展，公司作为光刻机上游光学元器件供应商将受益于国产替代进程。
先
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国内半导体刻蚀设备关键零部件供应商，半导体业务收入占96.5%，深度绑定北方华创和中微公司（2025年前两大客户合计占62%）。中原证券2026年5月研报指出公司深度受益半导体设备国产化，ASML涨价将加速国产设备链扩产，带动零部件需求。
苏
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概念板块含'光刻机（胶）'；自研激光直写光刻设备、纳米压印光刻设备和投影扫描光刻设备，微纳光学产品及设备收入占87.5%。ASML涨价背景下国产光刻设备替代需求增强，公司作为拥有自主光刻设备制造能力的企业有望受益。