景旺电子为1.6T光模块新进弹性厂商，光模块PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，需采用大量mSAP工艺，SLP报价逐季上调（Q1已涨价20%）。据招商电子测算，1.6T光模块PCB的2026/2027年市场规模分别为80亿元、200-250亿元，当前SLP价格约35美金、净利率高。公司Q1已实现1.6T量产出货，客户为国内光模块龙头；现有珠海金湾2条产线，2026年11月将再新增3条线，为承接大客户（英伟达）订单奠定产能。在英伟达侧，VR midplane基本锁定一供（40%+份额），预计单颗GPU价值量增加约1.8万美元；正交背板供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美元，目前大客户项目已进入产能筹备阶段。
相关股票
10 只 · 按关联度排序
景
95%
加载行情
新闻主体。公司2025年报披露已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块PCB并推动1.6T量产出货；2026Q1实现1.6T量产，SLP报价逐季上行(Q1涨20%)。英伟达侧VR midplane锁定一供(40%+份额)，正交背板锁定前排位置，单颗GPU价值量增约1.8万美元；现有珠海2条产线，2026年11月将新增3条。概念板块含英伟达概念。
中
88%
加载行情
国内光模块绝对龙头，新闻中"国内光模块龙头"最可能指中际旭创。公司2025年报披露为云数据中心客户提供100G-1.6T全系列高速光模块，Lightcounting预测2026年800G和1.6T光模块合计市场规模达146亿美元。概念板块含英伟达概念。
新
85%
加载行情
全球首批量产并交付1.6T光模块产品的公司之一，2025年报披露已完成1.6T光模块研发验收并推动全面商用。是新闻中"国内光模块龙头"另一重要候选。概念板块含英伟达概念。1.6T光模块放量直接驱动上游高端PCB需求。
鹏
82%
加载行情
全球PCB龙头，2025年报披露"凭借高阶mSAP工艺领先优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口"，产品线覆盖SLP(类载板)。mSAP工艺正是1.6T光模块PCB从5阶HDI升级为6阶SLP的关键工艺，技术路线高度重合，SLP涨价直接受益。
博
78%
加载行情
2025年报披露"已实现400G、800G光模块PCB批量供货，积极推动1.6T光模块PCB量产工作"，并"成功导入光模块头部厂商供应链体系"。PCB收入占比74.5%，与景旺电子在同赛道竞争1.6T光模块PCB份额。
生
78%
加载行情
全球硬质覆铜板销售额第二(Prismark)，2025年报披露已开发出不同介电损耗全系列高速产品并批量应用。覆铜板占PCB成本30-40%，1.6T光模块PCB升级为6阶SLP对高频高速覆铜板需求量大增，直接受益于SLP涨价传导。
兴
75%
加载行情
2025年报披露"完善Anylayer HDI板和类载板(SLP)业务布局，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场"，并具备基于Msap改良半加成法工艺能力。PCB收入占比68.1%，与景旺电子在SLP和光模块赛道直接竞争。
南
72%
加载行情
2025年募集说明书中明确披露"随着数据中心向800G/1.6T光模块升级，对覆铜板的介电性能、介电损耗提出更高要求"。主营高频高速覆铜板(收入占比77.6%)，是1.6T光模块PCB上游核心材料供应商。
沪
72%
加载行情
高速PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%，产品用于数据中心(AI服务器、高速交换机、HPC)。2025年获多家全球战略客户颁发"最佳全球供应链运营商"等奖项。与景旺电子共享1.6T光模块和AI服务器带来的PCB行业需求扩容红利。
天
70%
加载行情
2025年报披露成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发。光有源器件收入占比58.1%，是光模块上游核心光器件供应商。概念板块含英伟达概念。1.6T光模块放量直接拉动光引擎需求，与光模块PCB同属产业链扩容受益环节。