台积电第二季度晶圆营收结构为2纳米制程占比3%，3纳米制程占比30%，5纳米制程占比33%，7纳米制程占比11%。7纳米及更先进制程合计占晶圆总营收的77%。
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沪
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公司2025年报明确列示台积电为国际客户（原文'国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商'），为中国大陆规模最大的300mm半导体硅片供应商，300mm硅片收入占比65.6%。台积电2nm/3nm/5nm先进制程（合计占晶圆营收66%）对高质量硅片需求旺盛，公司直接受益。
华
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公司档案明确记载已进入台积电供应链体系（原文'进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系'）。公司主营电子特气（光刻及混合气体占比22%），实现对国内8寸以上晶圆厂超90%覆盖率。台积电先进制程（3nm/5nm）对高纯电子特气需求极大，公司直接受益。
中
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公司等离子体刻蚀设备覆盖从65nm到3nm及更先进工艺（2025年报），首创证券2026-04-28研报指出'刻蚀设备已成功应用于全球3nm及以下先进集成电路生产线，海外头部厂商3nm及下一代先进制程产线中CCP刻蚀设备实现批量销售'。公司刻蚀设备收入98.32亿元，同比+35%，台积电2nm/3nm/5nm产线为刻蚀设备核心需求方。
神
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华安证券2026-03-23及国信证券2026-06-16研报均指出公司大直径硅材料通过日韩硅零部件厂商→刻蚀机设备商（LAM/TEL）→最终销售给台积电等晶圆厂。公司主营集成电路刻蚀用单晶硅材料（半导体行业收入占比99.5%），台积电先进制程占比提升直接拉动刻蚀耗材需求。
胜
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公司2025年报披露'对先进制程的覆盖能力可以达到3nm，处于行业前列'，为半导体产业链提供失效分析/材料分析/可靠性分析一站式检测服务。台积电2nm/3nm/5nm先进制程占比提升带动产业链上下游检测分析需求增长，公司直接服务先进制程相关客户。
长
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全球先进封装龙头，拥有晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等核心技术（2025年报），芯片封测收入占比99.6%。安集科技2025年报提及'台积电持续扩大CoWoS产能'。台积电2nm/3nm/5nm先进制程芯片需配套先进封装，长电科技为国内封装龙头受益于整体需求扩张。