财联社7月16日电，台积电将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元，此前为520–560亿美元。
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14 只 · 按关联度排序
沪
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中国大陆最大半导体硅片企业。2025年报明确披露：「国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商」。台积电资本支出提升640亿美元直接拉动硅片采购需求，公司300mm硅片作为核心耗材将显著受益于台积电扩产。
华
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国内电子特气龙头。2025年报披露「产品已获得中芯国际、长江存储、三星、SK海力士、台积电等全球下游一线知名客户的广泛认可」，覆盖国内90%以上8-12寸晶圆厂。特气体是台积电fab运营的必备消耗品，直接受益于其600亿美元扩产周期。
江
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高纯溅射靶材龙头。申万宏源研究2026-05-05研报指出「江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商」。靶材是晶圆制造核心耗材，台积电扩产将直接拉动靶材采购量。2025年报显示超高纯靶材收入占比61.9%。
兴
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湿电子化学品龙头。中信建投证券2026-06-16研报指出「公司已经通过中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团、台积电、SK海力士等境内外知名集成电路厂商多种产品认证」。电子级磷酸/硫酸是芯片制造必需品，台积电扩产带来确定性增量需求。
北
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报）。台积电600亿美元资本开支释放全行业景气信号，带动国内晶圆厂跟进扩产。公司产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗等核心工艺设备，作为国产替代主力将受益于全球半导体设备需求扩张周期。
神
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半导体级单晶硅材料供应商。国信证券2026-06-16研报指出「公司大直径硅材料直接销往日本、韩国零部件厂商，产品最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等晶圆厂」。台积电600亿资本开支提升产能利用率，间接拉动上游硅材料需求。
中
78%
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等离子体刻蚀及薄膜设备龙头。公司TSV硅通孔刻蚀设备已用于先进封装和MEMS器件生产（2026年度行动方案披露）。台积电CoWoS等先进封装扩产推动全行业技术升级，中微公司作为国产刻蚀设备龙头，受益于全球晶圆厂扩产及国产替代加速。
富
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国内半导体设备精密零部件领军企业，集成电路相关收入占比84.5%（2025年报）。产品涵盖工艺零部件、气体传输系统等，间接供应AMAT、Lam Research等全球设备商，最终用于台积电等晶圆厂。台积电600亿扩产拉动设备采购，利好上游零部件需求。
石
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半导体石英材料供应商。国金证券2026-06-05研报指出「公司成为全球第三家、国内第一家通过TEL扩散环节石英材料认证的供应商，当前半导体材料已通过TEL、LAM、AMAT等海外设备商认证」。通过设备商间接供应台积电产线，受益于扩产带来的设备采购及耗材需求增长。
盛
75%
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半导体清洗设备龙头。2025年报披露公司半导体清洗设备收入占比33.2%，受益于大陆客户高资本开支节奏（年报原文）。台积电600亿扩产强化全球半导体景气度，带动国内晶圆厂维持高强度资本开支，利好清洗设备需求。
华
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国内唯一CMP设备供应商，CMP设备收入占比87.2%（2025年报）。CMP是晶圆制造核心工艺环节，每增加一座晶圆厂就需要大量CMP设备。台积电大幅上调资本开支确认行业高景气，国内晶圆厂扩产带动CMP设备需求持续增长。
长
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全球OSAT封测龙头，芯片封测收入占比99.6%（2025年报）。华泰证券2026-04-11研报指出公司计划2026年固定资产投资99.8亿元加码先进封装。台积电CoWoS等先进封装扩产推升行业景气，长电科技作为全球前三大封测厂受益于先进封装需求爆发。
新
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超高洁净管阀件供应商，泛半导体业务收入占比31.9%（2025年报）。产品用于半导体fab的超高纯管路系统，为晶圆厂建设必备材料。台积电大幅扩产带动全球半导体fab建设景气，间接利好公司高纯及超高纯应用材料业务。
通
72%
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国内OSAT封测领先企业，集成电路封测收入占比97.6%（2025年报），是AMD主要封测合作方。台积电600亿资本开支确认AI/高性能计算需求旺盛，带动先进封装产业链高景气。公司积极布局先进封装产能，受益于行业扩产周期。