台积电在业绩会上全面上调2026年财务指引并公布大规模全球扩张计划
台积电宣布预计2026年第三季度营收为446亿至458亿美元（市场预期431.1亿美元），毛利率65%-67%，营业利润率56%-58%。公司上调全年展望，预计2026年以美元计价营收增长略高于40%（此前预测高于30%）；预计全年资本支出为600亿至640亿美元（此前预期为520亿至560亿美元）。台积电确认将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，并将在日本增加成熟制程产能，未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。公司表示人工智能相关需求极其强劲，正推动数据中心对CPU的需求，预计产能扩张计划不会遇到瓶颈。
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申万宏源2026-04-24研报明确指出，公司为台积电等芯片巨头的大量电子气装置供应核心板翅式换热器。台积电600-640亿美元资本支出将带动配套电子气设施扩张，公司深冷技术设备收入占比51%，国外收入利润占比超42%，直接受益于台积电扩产带来的设备需求。
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2025年年报公告明确披露：公司大直径硅材料通过日韩零部件商→Lam Research/TEL等刻蚀设备商，最终销售给三星和台积电等晶圆厂。公司99.5%收入来自半导体行业，港澳台及海外收入占23.3%。台积电全年资本支出上调至600-640亿美元，扩产直接拉动上游硅材料需求。
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2025年年报明确写道："CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主导的2.5D封装技术"，并指出CoWoS及各类先进封装催生更多掩膜版需求。公司是国内高精度掩膜版龙头（石英掩膜版收入占91.6%），台积电在中国台湾建设13座先进封装厂将直接拉动掩膜版采购需求。
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2025年年报明确指出CMP是先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程。公司是国内唯一实现12英寸CMP设备规模化量产的企业（CMP设备收入占87.2%）。台积电13座先进封装厂建设将带来CMP设备增量需求。
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华西证券2026-04-06研报指出："2026年台积电资本开支为520-560亿美元，超出市场预期，全球先进逻辑大扩产同样来临"。公司是国内电子大宗气体龙头，收入71.4%来自电子大宗气体，已进入多家晶圆厂供应链，深度受益于半导体扩产周期带来的电子气体需求增长。
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国内刻蚀与薄膜设备龙头，首创证券2026-04-28研报指出公司有望把握存储和逻辑产线扩产需求。台积电600-640亿美元资本支出中大量投向先进制程产能扩张，刻蚀设备是先进制程的核心设备。公司等离子体刻蚀设备已进入国际主流客户产线，海外收入占比2.6%，将持续受益全球扩产潮。
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全球封测龙头，2025年年报指出先进封装是未来几年最具战略价值的核心赛道，计划2026年固定资产投资99.8亿元。台积电建设13座先进封装厂印证先进封装高景气，公司作为全球第三大封测企业（国外收入占78.3%），在SiP、2.5D/3D封装等技术上领先，有望承接溢出需求。
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国金证券2026-06-05研报指出，公司是全球第三家、国内第一家通过TEL（东京电子）扩散环节石英材料认证的供应商。TEL是台积电核心刻蚀设备供应商。台积电扩产拉动TEL设备需求，进而带动上游石英材料采购。公司光纤半导体收入占51.2%，国外收入占31.9%，已深入国际半导体材料供应链。
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公告显示公司产品覆盖先进封装凸块、再布线、硅通孔等工艺的电化学镀铜设备及先进封装湿法设备，毛利率47.48%。台积电13座先进封装厂扩产将带动封装设备需求。公司半导体清洗设备国内领先，先进封装湿法设备收入占比2.5%且持续增长，将受益于先进封装产能建设。