美国商务部：台积电对美投资总额达2650亿美元 在美设施总数达到12座
【美国商务部：台积电对美投资总额达2650亿美元 在美设施总数达到12座】财联社7月16日电，美国商务部表示，特朗普政府争取到台积电额外的1000亿美元半导体制造投资，使其在美投资总额达到2650亿美元，其在美国的设施总数达到12座。
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华
92%
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公司档案明确记载已进入台积电、英特尔、美光、SK海力士、三星等全球领先半导体企业的供应链体系；国内8寸以上晶圆厂客户覆盖率超90%，特种气体收入占比65.1%；TSMC在美扩至12座设施将直接拉动电子特气需求。
中
85%
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中国大陆最大晶圆代工企业，0.35μm-14nm全节点覆盖，晶圆代工收入占比93.3%；TSMC加码2650亿美元在美扩产将进一步加速中国半导体自主可控进程，中芯国际作为国产替代核心载体直接受益于政策与订单倾斜。
安
82%
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国内CMP抛光液龙头，集成电路收入占比99.8%；2025年报中提及台积电CoWoS产能扩张等行业趋势；公司化学机械抛光液和功能性湿电子化学品已进入众多全球领先晶圆厂主流供应商行列，TSMC扩产将加大CMP耗材需求。
北
80%
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国内最大半导体设备商，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心设备；TSMC加码美国凸显供应链安全重要性，国内晶圆厂加速扩产带动国产设备需求，公司作为设备龙头直接受益。
中
80%
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国内刻蚀设备龙头，半导体设备收入占比100%，等离子体刻蚀设备已进入国际主流晶圆厂；TSMC在美大规模扩建背景下，国内晶圆厂设备国产化率提升紧迫，公司CCP/ICP刻蚀设备作为核心工艺设备受益明确。
晶
78%
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高纯试剂+光刻胶龙头，半导体行业收入占比65.8%（利润占比90.8%）；超净高纯试剂和光刻胶是晶圆制造必备消耗品，TSMC 12座设施的大规模扩产将带动上游电子化学品需求增长。
新
77%
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超高洁净应用材料供应商，泛半导体业务收入占比31.9%（利润占比34.1%），产品包括真空腔体、泵阀、管道等，为晶圆厂洁净管路系统核心供应商；TSMC新增工厂的洁净室建设将拉动需求。
沪
76%
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，300mm硅片收入占比65.6%；率先实现300mm硅片规模化销售；硅片是晶圆制造最核心基础材料，TSMC在美12座工厂将拉动全球硅片需求。