【惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目】财联社7月17日电，惠科股份(001399.SZ)公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极。
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精
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先进封装量检测设备核心供应商。2025年报披露半导体收入占39.4%，产品涵盖先进封装量检测设备，且已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线（核心工艺已贯通、小批量生产），直接匹配惠科12寸混合芯片封测项目对量检测设备的需求。
伟
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国内最大内资独立第三方测试服务商。2025年报明确指出'先进封装会导致测试次数倍增'，公司服务覆盖12英寸晶圆测试，惠科项目达产后2000万颗/月产能将产生大量专业测试外包需求，伟测作为长三角测试龙头直接受益。
利
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独立第三方芯片测试服务商，2025年报披露拥有数字、模拟、混合信号等多工艺SoC芯片测试解决方案，与惠科'12寸混合芯片先进封装及测试'项目高度匹配。先进封装导致测试需求倍增，第三方测试地位持续提升。
长
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封测设备龙头，产品覆盖测试机、分选机、探针台三大核心测试设备。2025年报指出公司重点拓展探针台、数字测试机、三温分选机等高端封测设备。惠科40亿封测项目将大规模采购后道测试设备，长川作为国产替代主力直接受益。
中
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半导体质量控制设备龙头，2025年报披露硅通孔铜填充空隙量测设备系列主要应用于先进封装和HBM芯片制造，可服务2.5D/3D封装等前沿领域。半导体行业收入占96.6%，惠科先进封装项目将带动检测设备需求。
长
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全球封测龙头（芯片封测收入占99.6%），2025年报明确指出'先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道'，全球封测资本开支进入新一轮扩张周期。惠科大举进入先进封装验证了行业高景气度。
凯
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锡膏印刷设备全球领先，2025年报明确披露'该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，实现芯片与基板间的电气互联'。惠科封测产线建设将直接采购此类封装工艺设备。
华
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半导体封装材料（环氧塑封料EMC）龙头，收入占93.5%。2025年报披露已进入长电科技、通富微电等头部封测厂供应链，QFN、BGA、MUF等中高端产品销量同比大幅增长。惠科封测项目量产将拉动EMC等封装材料需求。
晶
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专业晶圆级封装服务商（芯片封装收入占77%），2025年报引用Yole数据指出先进封装2024-2030年市场规模预计从约460亿美元扩容至约800亿美元。惠科切入先进封装赛道印证行业高成长性，公司作为封装技术领先者同享行业红利。
通
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封测龙头，集成电路封装测试收入占97.6%。2025年报自述为'集成电路封测领域的龙头企业'，建有12英寸封测产线。惠科40亿投建先进封装项目反映行业高景气与资本开支扩张周期，通富微电作为头部OSAT厂商率先受益。
华
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封测龙头，集成电路产品收入占100%，拥有Fan-Out、WLP、TSV、Bumping等先进封装技术。惠科从面板跨界进入先进封装印证行业高景气，华天作为国内三大封测巨头之一，在先进封装领域持续加大研发投入，受益于行业扩产周期。
飞
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半导体先进封装材料供应商，2025年报披露半导体材料收入占20.7%，产品涵盖应用于先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品。昆山子公司获评'先进半导体封装材料重点实验室'，与封测产业链深度绑定。
华
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半导体封装基板材料供应商，2025年报披露BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于半导体先进封装工艺，主要应用于Mini/Micro LED及Chiplet封装。惠科12寸混合芯片先进封装项目量产将带动封装基板材料需求。
金
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半导体测试分选机专业厂商（收入占90.6%），产品广泛应用于集成电路封测后道工序，客户涵盖封测企业、测试代工厂及IDM。2025年报指出公司产品遍布全球，在封测行业有较高知名度，惠科封测项目产能建设直接利好测试分选设备采购。