【AMD年度旗舰AI大会来袭 瑞银：CPU/GPU技术路线是重头戏】AMD年度旗舰AI大会“Advancing AI 2026”将于当地时间7月22日至23日在美国旧金山举行。瑞银发布前瞻报告称，此次活动可能更侧重于展示技术而非公布客户或财务信息，预计AMD将公布数据中心CPU(包含Venice、Verano)与GPU(MI450x以及MI500)技术路线的最新进展;嵌入式、游戏显卡业务也会同步更新相关信息。瑞银予AMD“买入”评级，目标价从670美元上调至700美元。
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通
93%
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AMD第一大封测供应商。2016年收购AMD旗下通富超威苏州及通富超威槟城（原AMD内部封测厂），深度锁定AMD封测供应链。公告披露AMD为第一大客户并占据其封测订单大部分份额。本次AMD发布MI450x/MI500 GPU及Venice/Verano CPU新品，直接拉动封测订单需求。
领
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2025年年报明确披露AMD高端显卡散热模组批量出货，已量产应用于AMD RADEON RX9070XT。年报显示AI服务器液冷散热硬件持续出货，并通过收购立敏达切入北美算力客户核心供应链。AMD新GPU发布将直接拉动公司散热模组配套需求。
江
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企业级DDR5内存条（16GB-256GB全容量系列）已完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，加深了与AMD AVL官方认证合作。AMD Venice/Verano新CPU及MI系列GPU平台将带动DDR5/HBM内存需求增长，公司作为通过AMD认证的内存供应商直接受益。
澜
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全球DDR5内存接口芯片龙头，该业务收入占比94.2%。内存接口芯片是服务器CPU存取内存数据的必由通路。AMD Venice/Verano新CPU平台采用DDR5内存，推动服务器DDR5渗透率提升，澜起作为DDR5 RCD/DB、MRCD/MDB等核心接口芯片供应商持续受益。
海
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国产x86 CPU龙头，产品兼容国际主流x86架构，海光DCU采用GPGPU架构与AMD GPU技术路线对标。AMD新品发布展示CPU/GPU前沿技术方向，强化了国内处理器自主可控的紧迫性和行业关注度，对国产CPU/GPU赛道形成正面映射。