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新易盛:目前公司正和客户密切合作推进NPO相关业务 预计2027年下半年开始商业起量

【新易盛:目前公司正和客户密切合作推进NPO相关业务 预计2027年下半年开始商业起量】针对“NPO产品未来的竞争格局如何”的问题,新易盛近日在电话会议上表示,目前公司正和客户密切合作推进NPO相关业务,从现有进度来看,预计2027年下半年开始商业起量。NPO产品的竞争逻辑和其他光模块产品一致,核心比拼研发设计、工艺流程、批量生产能力、良率等综合竞争力。

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新闻直接涉及公司。新易盛在电话会议中明确正与客户密切合作推进NPO业务,预计2027年下半年开始商业起量,核心比拼研发设计、工艺流程、批量生产能力和良率。公司100%收入来自光通信设备行业(2025年报),光互联产品收入占比99.7%,是NPO产业链直接参与方。
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2025年报明确业界首推3.2T NPO、3.2T CPO光引擎;ESG报告展示3.2T NPO产品解决方案(含光引擎和ELSFP光源模块),采用先进封装技术、搭载自研硅光芯片。光电器件业务收入占比42.5%,是NPO赛道核心竞争者。
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2025年报明确将NPO列为与硅光、CPO、LPO同步产业化的新技术路线,称硅光、NPO、CPO、LPO等新技术同步产业化。高速光组件与光模块收入占比34.7%、利润占比53.7%,NPO产品布局已明确写入战略规划。
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2025年报明确推动行业向CPO、NPO等新型架构转型,指出传统可插拔模块在功耗上面临瓶颈,NPO是核心技术演进方向。400G及以上光模块收入占比54.8%,高速光模块主力厂商直接受益于NPO产业趋势。
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2025年报明确CPO、NPO等新型封装技术持续推进,成为光互联领域新增量,CPO/NPO在柜内应用将带动大功率CW激光器芯片需求增长。数据中心光芯片收入占比65.4%,是NPO光模块核心光芯片供应商,已实现向国内外主流光模块厂商批量供货。
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增发募集说明书中明确将基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎列为核心研发项目,指出3.2T被认为是CPO/NPO技术规模化应用的起点。央企光器件龙头,接入和数据产品收入占比70.9%,具备从芯片到模块的全产业链能力。
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2025年报详细解释NPO技术路线:NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一块PCB基板上,更易实现且具开放性。公司主营光通信收发合一芯片(收入占比84.3%),是NPO光模块中激光驱动器、跨阻放大器等电芯片的核心供应商。
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2025年报明确公司将产品应用于NPO、CPO、OIO等领域,NPO路线依赖微光学元件实现高效光互联,推动800G/1.6T/3.2T光通信模块需求。激光光学元器件收入占比43.5%,为NPO光模块提供精密光学耦合元件。
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2026年3月公告明确800G NPO(近封装光学)与客户针对下一代应用需求进行联合开发,虽处于研发阶段未量产,但已确认联合开发关系。光通信产品收入占比18.4%,是NPO赛道直接参与的中型光模块厂商。
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2025年报明确近封装光学(NPO)、超高密度可插拔光学(XPO)等技术同步演进,与CPO形成多路线并行发展产业格局。精密光学元件收入占比78.4%,公司为高速光模块/CPO/NPO提供精密光学元组件,深化光互联形态布局。
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2026年3月公告明确1.6T光模块已进入快速研发阶段,围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。已建成近5万平米洁净智造基地,400G/800G光模块进入小批量生产阶段,NPO是公司下一代高速光模块三大技术路线之一。
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薄膜铌酸锂调制器芯片是1.6T以上超高速光模块核心技术方案。2025年报指出LPO、CPO是未来三大技术方向,公司生产的铌酸锂相干驱动调制器是NPO/CPO光引擎中电光调制关键器件。光通讯器件收入占比53.3%。
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2025年报指出下一代LPO/CPO等技术已成为光通信演进的主流趋势,推动激光芯片向高功率、低噪声、高集成度升级。公司光通信芯片系列产品是高速光模块核心器件,高功率单管系列收入占比80.9%。
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2025年报展示大通道FAU产品用于CPO交换机/AI算力集群/1.6T及以上高速光模块,AWG芯片系列产品收入占比25.6%。公司具备DFB激光器芯片、AWG芯片等光芯片IDM能力,为NPO/CPO产业链提供波分复用核心器件。