【机构：2026年全球芯片设备销售额有望增长23.2% 到2028年达2295亿美元】根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。内存设备投资也预计将显著增长，这主要得益于对HBM（高带宽内存）需求的上升，以及向先进动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存产品转型。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。
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北
92%
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国内半导体设备平台龙头，2025年报显示电子工艺装备收入占93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等核心前道设备。SEMI预测2026年全球设备销售额增长23.2%至1659亿美元，公司作为国内品类最全的设备商直接受益于晶圆厂扩产资本开支提升。
中
92%
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刻蚀设备龙头，2025年报显示100%收入来自半导体设备，CCP/ICP刻蚀机已进入5nm及以下先进逻辑产线。HBM的TSV硅通孔工艺和3D NAND高深宽比刻蚀均需大量刻蚀设备，公司具备HBM概念，直接受益SEMI预测中AI及HBM投资驱动的设备市场增长。
拓
90%
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薄膜沉积设备龙头，收入96.6%来自半导体专用设备（PECVD/ALD/SACVD）。2025年报明确指出3D NAND、3D DRAM、HBM技术升级带动混合键合等设备新需求，晶圆厂适配新制程启动集中采购。SEMI预测晶圆制造设备2028年达2000亿美元，公司直接受益。
华
88%
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国内CMP抛光设备龙头，2025年报显示CMP设备收入占87.2%，100%收入来自半导体行业。HBM和先进制程对晶圆平坦化要求极高，CMP为必需工艺。公司具备HBM概念，直接受益于SEMI预测的存储设备投资增长（DRAM设备2028年达569亿美元）。
盛
87%
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半导体清洗设备龙头，2025年报显示半导体设备收入占95.8%。公告披露DRAM清洗有70多步应用，可拓展至18-19nm DRAM及3D NAND。公司差异化SAPS/TEBO兆声波清洗技术全球首创，受益于SEMI预测中存储扩产及逻辑工艺升级带动的清洗设备需求增长。
芯
85%
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涂胶显影设备龙头，2025年报显示电子工艺装备收入占96.4%，产品覆盖涂胶/显影/去胶/湿法刻蚀/单片清洗，是光刻工艺的核心配套设备。具备HBM概念，受益于SEMI预测中晶圆制造设备市场扩容及先进制程对光刻配套设备的需求增长。
澜
85%
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内存接口芯片龙头，2025年报显示内存接口芯片收入占94.2%。DDR5和HBM世代升级需要更高速的内存接口芯片配合，公司直接受益于SEMI报告中DRAM设备投资增长（2028年569亿美元）背后的存储容量和带宽升级需求。
长
83%
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集成电路测试设备龙头，2025年报显示100%收入来自集成电路专用设备（测试机60.5%+分选机29.6%）。晶圆厂扩产带动后道测试设备需求同步增长，公司作为国产测试设备领军者，直接受益SEMI预测中半导体设备整体市场23.2%的增长。
精
82%
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半导体量检测设备供应商，2025年报显示半导体业务收入占39.4%（同比显著提升），产品包括膜厚量测、电子束缺陷检测、明场光学缺陷检测等前道量检测设备。先进封装量检测设备已导入HBM/3D IC客户，受益SEMI预测中存储及先进封装设备投资增长。
雅
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半导体材料平台企业，2025年报显示半导体化学材料收入占31.4%、光刻胶业务占22.8%，合计电子材料超59%。产品涵盖前驱体（Hf/La/Zr等High-k材料）、光刻胶及电子特气，直接用于DRAM/HBM制造。具备HBM概念，受益存储扩产带来的材料耗材需求增长。
华
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电子特气龙头，覆盖国内90%以上8寸及12寸晶圆厂，进入SK海力士、三星、台积电等全球半导体巨头供应链。2025年报明确指出高纯三氟甲烷、六氟丁二烯等已成为3D NAND、DRAM、HBM制造的核心刚需耗材，直接受益存储扩产及设备利用率提升带动的电子特气用量增长。
至
80%
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高纯工艺系统及半导体湿法设备供应商，2025年报显示泛半导体收入占92.6%（含系统集成80.3%+设备业务10.0%）。高纯工艺系统为晶圆厂产线必备基础设施，湿法清洗设备覆盖28nm及DRAM工艺，受益于SEMI预测的晶圆厂扩产带来的系统集成及设备采购需求。
金
79%
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半导体测试分选设备供应商，2025年报显示测试分选机收入占90.6%，99.7%收入来自半导体设备。公司2026年2月公告明确引用SEMI预测2025年全球半导体设备市场增长13.7%，并投资4亿建设半导体设备制造中心扩产，直接受益SEMI报告中设备市场持续增长的趋势。
江
78%
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高纯溅射靶材龙头，2025年报显示超高纯靶材收入占61.9%，零部件占23.5%。靶材是晶圆制造金属化工艺的核心耗材，已进入台积电、中芯国际等供应链，在16nm节点批量供货。全球晶圆制造设备2028年预计达2000亿美元，产能扩张直接拉动靶材耗材需求。
佰
78%
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半导体存储器研发封测一体化厂商，2025年报引用TrendForce数据：2026年全球DRAM市场（含HBM）同比增长144%至4043亿美元，HBM已成AI计算芯片标配。公司嵌入式存储收入占60.9%，HBM行业高度相关，年报详尽分析了HBM/DRAM/NAND产业链受益逻辑。