【瑞银：历史级别抛售后 建议逐步重建人工智能与半导体股票头寸】据瑞银大宗经纪数据，对冲基金已将动量股与半导体股的多头头寸削减约5%的总市值，为有记录以来最大幅度减仓之一，半导体与软件股的净持仓已回落至4月水平。瑞银认为动量股抛售接近尾声，预计此轮抛售将于7月底前触底，建议投资者逐步重建AI与半导体股票头寸。银行、工业等周期股近期涨势主要源于空头回补，资金若重返AI，上述板块将面临回调压力。
相关股票
12 只 · 按关联度排序
中
93%
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全球高速光模块龙头，2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98.0%，国外收入占比90.6%，直接配套英伟达等海外AI巨头。800G/1.6T光模块已规模量产并商用，是海外AI资本开支回暖最直接的A股映射标的。瑞银建议重建AI头寸传导至海外云厂商资本开支预期回升，光模块订单景气上行，因果距离=1。
新
90%
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光模块核心厂商，2025年报显示光互联产品收入占比99.7%，国外收入占比96.2%，英伟达概念板块标的。400G/800G/1.6T光互联产品已广泛应用于AI算力集群和数据中心。海外AI资金回流直接提振公司海外订单预期，是瑞银重建AI与半导体头寸建议下最直接受益的光模块标的之一。
寒
88%
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A股最纯AI芯片公司，2025年报显示云端产品线收入占比99.7%，智能处理器IP/芯片完全自研。IDC测算2022-2027年中国智能算力规模CAGR为33.9%，公司直接承接AI算力芯片需求。瑞银建议重建半导体头寸的核心指向AI芯片板块，公司作为国产AI芯片稀缺标的，因果距离=1。
天
87%
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全球光器件龙头，2025年报显示光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%，国外收入占比74.3%。已完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，为中际旭创等光模块龙头提供核心光引擎。作为AI光互连产业链关键环节，海外AI资金回流通过下游客户传导至公司，因果距离=2。
海
86%
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国产AI算力芯片龙头，2025年报显示处理器收入占比99.9%。海光DCU基于GPGPU架构、兼容类CUDA环境，已广泛应用于AI训练与推理。公司DCU集成片上高带宽内存，满足大模型计算需求。AI半导体板块重建直接利好国产算力芯片核心标的，因果距离=1。
佰
82%
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AI存储芯片+HBM先进封装标的，2025年报显示嵌入式存储收入占60.9%，先进封装技术覆盖2.5D/Chiplet/RDL/Fanout等HBM相关工艺。获国家大基金二期战略投资，HBM概念板块直接受益于AI算力存储需求爆发。AI半导体重建带动存储芯片需求上行，HBM先进封装景气提升，因果距离=2。
兆
80%
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国产存储芯片龙头，2025年报显示存储芯片收入占比71.3%（NOR Flash+DRAM），NOR Flash全球市占率第二。年报指出AI服务器带动DDR5/HBM等存储需求激增，公司布局利基型DRAM受益于产能挤出的涨价周期。半导体板块情绪回暖直接带动存储芯片估值修复，因果距离=2。
润
80%
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AI智算中心运营标的，2025年报显示AIDC业务（AI算力服务）收入占比44.2%，自主搭建大规模GPU智算集群为AI大模型训练提供算力服务。海外AI投资回暖带动国内AI算力需求联动增长，AIDC业务订单预期提升，因果距离=2。
中
78%
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国产刻蚀设备龙头，2025年报显示其等离子体刻蚀设备是3D NAND和HBM制造的核心装备。台积电2026年资本支出增至520-560亿美元（+27%~37%），AI需求驱动先进制程扩张。AI半导体重建带来晶圆厂扩产预期，设备采购增加，公司直接受益于下游产能投资，因果距离=2。
华
78%
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半导体电子特气龙头，2025年报显示覆盖国内90%以上8寸及以上晶圆厂，已进入美光、SK海力士、三星等全球存储巨头供应链。为HBM核心TSV刻蚀提供高纯三氟甲烷等高端特气，年报引用2026年HBM市场规模546亿美元（+58%）。AI半导体重建带动存储扩产，特气耗材需求增长，因果距离=2。
景
75%
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国产GPU芯片设计公司，2025年报显示芯片产品收入占比18.1%，边端侧AI SoC芯片CH37系列已发布（64TOPS@INT8），构建高性能GPU+边端侧AI SoC产品矩阵。AI半导体板块重建提升国产GPU替代预期，但AI芯片业务占比较低、新品尚未大规模量产，评分上限0.75，因果距离=2。
超
73%
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AI算力高阶PCB供应商，2026年1月公告投资14.68亿元建设AI算力高阶PCB扩产项目，产品覆盖AI服务器、交换机、AI加速卡等。PCB是AI服务器核心基础元器件，AI投资回暖直接拉动高阶PCB需求。因次新股概念板块数据较少且PCB属间接配套环节，因果距离=3。