研报将AMD目标价上调至640美元（基于2027E EPS的45倍或2028E EPS的32倍），2026E/2027E EPS分别上修2%和11%。关键预判包括：AMD将公布Anthropic成为其第三个GW级客户，2027年交易规模或超Meta/OpenAI；微软将于7月20日宣布部署Helios机架级解决方案；2027年GPU需求可见度将比当前CoWoS供应高出40-50%。硬件方面，MI450X缩小与英伟达硬件差距，MI550X采用4芯片封装和更大HBM领先；数据中心CPU Venice周期预计推动2027年ASP同比上涨30-35%，并可能在2026年三季度末提价。
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通
92%
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AMD最主要的封测供应商。据2025年报公告，公司通过并购AMD封测资产与AMD形成'合资+合作'模式，'公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上'。AMD GPU/CPU需求爆发将直接驱动封测订单增长。
江
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企业级DDR5内存条完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证（2025年报/定增公告）。企业级PCIe SSD与SATA SSD均通过AMD平台服务器兼容性适配。AMD Venice CPU升级周期将推动服务器内存需求，公司直接受益于AMD平台生态扩张。
深
82%
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AI服务器PCB核心供应商。2025年报公告显示'AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力'，且封装基板收入占比17.5%。微软部署Helios机架方案及AMD GPU需求爆发将带动AI服务器PCB放量。
沪
80%
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AI服务器及HPC用PCB核心供应商。2025年报显示企业通讯市场板收入占比77.4%，产品主要用于数据中心(含AI服务器及HPC)、高速网络交换机。微软Helios机架部署及AMD CPU/GPU升级周期直接驱动高端PCB需求。
长
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国内先进封装龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等技术。新闻明确指出'2027年GPU需求可见度比当前CoWoS供应高出40-50%'，先进封装产能长期紧缺。长电科技是大陆规模最大、技术最领先的封测企业之一，直接受益于CoWoS供需缺口。
铂
78%
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芯片电感供应商，其公告明确提及'英伟达、AMD主导的GPU以及亚马逊、谷歌等云厂商主导的ASIC芯片需求将持续爆发式增长，进而带动芯片电感需求同步增长'（2025年报摘要）。GPU功耗提升直接拉动芯片电感用量。
澜
75%
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内存接口芯片龙头，收入占比94.2%。新闻指出Venice CPU周期推动2027年ASP同比上涨30-35%，服务器CPU升级将带动DDR5内存接口芯片需求。公司年报披露AI服务器增长拉动PCIe Retimer芯片需求，为AMD CPU升级周期的直接配套环节。
芯
72%
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中国大陆首批加入UCIe Chiplet联盟的企业。公告披露'英特尔、AMD、ARM等十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，芯原已成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一'（2025年报）。AMD MI550X采用4芯片封装，Chiplet技术路线受益。
光
72%
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数通光模块核心供应商，产品覆盖800G/1.6T。2025年报披露'全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增'，微软部署Helios机架方案需配套高速光互联。北美云厂商资本开支大幅增长直接拉动其数据中心光模块出货。
海
72%
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国产CPU/DCU龙头，与AMD同属x86生态体系。新闻中AMD GPU需求爆发、CoWoS供应紧缺验证AI算力持续高景气，强化国产算力替代逻辑。公司DCU产品对标AMD/英伟达，处理器收入占比99.9%，AI算力需求扩张为其核心增长驱动力。
英
70%
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数据中心液冷散热龙头。2025年报显示'全链条液冷解决方案'覆盖GPU服务器散热场景，AI高功率芯片推动液冷加速导入。AMD MI450X/MI550X功耗提升+微软Helios机架高密度部署将拉动数据中心液冷散热需求增长。