受隔夜美国科技股走强拉动，韩国半导体板块22日早盘大幅上涨，SK海力士上涨8.50%并一度触及200万韩元（7月15日以来首次），三星电子上涨5.79%。隔夜美股中，美光大涨12.17%，博通上涨2.21%，英伟达上涨1.97%且其下一代AI服务器平台Vera Rubin已进入量产阶段并开始向主要客户供货，费城半导体指数飙升5.21%。外资净买入韩国电气电子板块超7176亿韩元。
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15 只 · 按关联度排序
麦
95%
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公司2025年报明确披露：已成为英伟达指定的数据中心推荐提供商之一，正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案的创新设计与生态建设；同时110kW Power Shelf明确适配Vera Rubin等高端算力场景。这是A股唯一在公告中直接点名参与Vera Rubin设计的公司。
工
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全球AI服务器龙头代工厂。2025年报显示云计算业务收入占66.8%，AI服务器营收同比增长超3倍，GPU与ASIC方案产品均快速增长，英伟达AI服务器核心合作伙伴。Vera Rubin量产将直接拉动其AI服务器出货量。
中
90%
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全球800G光模块龙头，高端光通讯收发模块占收入98%，90%以上收入来自海外。英伟达AI集群800G/1.6T光模块核心供应商。Vera Rubin大规模部署将直接带动高速光模块需求爆发。
天
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英伟达概念股，2025年报投资者互动中明确回答关于英伟达CPO交换机供应链的问题。光有源器件占收入58.1%，光无源器件占40.4%，为英伟达AI集群提供关键光器件配套，受益于Vera Rubin带来的算力基础设施扩容。
沪
87%
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AI服务器/数据中心PCB核心供应商。企业通讯市场板占收入77.4%，产品用于AI服务器、HPC和高速网络交换机。Vera Rubin平台对高端PCB需求较传统服务器提升5-7倍，公司作为英伟达体系PCB主力供应商直接受益。
澜
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DDR5内存接口芯片全球龙头，内存接口芯片占收入94.2%，DDR5系列产品广泛应用于国际主流服务器和云计算领域，占据全球市场重要份额。Vera Rubin等AI服务器对DDR5高带宽内存模组需求激增，直接拉动公司内存接口芯片出货。
胜
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全球领先的AI及高性能计算PCB供应商，属英伟达概念板块。PCB制造占收入93.7%，直接出口占76.8%。年报指出AI服务器相关PCB市场2024-2029年复合增速18.7%，公司深度受益于Vera Rubin量产带动的AI服务器PCB需求。
深
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PCB+封装基板双龙头。PCB占收入60.7%，封装基板占17.5%。产品覆盖通信设备、服务器等领域，是英伟达供应链重要PCB供应商。Vera Rubin量产带动高端PCB和封装基板需求增长，公司作为行业龙头显著受益。
英
80%
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AI数据中心液冷散热龙头。公告显示公司推出全链条液冷解决方案，覆盖从冷板、CDU到机柜等端到端产品，已实现从服务器制造工厂到数据中心运行现场的全场景覆盖。Vera Rubin高功耗GPU对液冷散热需求迫切，公司直接受益。
佰
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半导体存储模组龙头，嵌入式存储占收入60.9%。2025年报详细分析SK海力士、三星、美光三大原厂在HBM/DRAM市场格局，AI服务器存储需求是核心增长驱动。Vera Rubin量产带来的HBM及企业级存储需求对存储产业链有显著拉动。
通
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国内先进封装龙头，集成电路封装测试占收入97.6%，晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU等领域。Vera Rubin等AI芯片大规模量产带动先进封装需求，公司作为AMD等AI芯片主要封测合作伙伴受益。
飞
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服务器散热核心供应商。公告显示热管理材料占收入37.8%，目前已进入国内外主流服务器厂商供应链体系，液冷散热等产品部分已实现批量交付。Vera Rubin高功率密度服务器对散热方案需求升级，公司直接受益。
雅
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半导体前驱体材料龙头，产品广泛应用于3D NAND、DRAM及逻辑芯片先进制程。HBM和DDR5是SK海力士、三星、美光扩产重点，公司作为核心材料供应商直接受益于AI存储芯片扩产浪潮。
江
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半导体存储品牌企业，固态硬盘和内存条产品线面向AI服务器和数据中心，嵌入式存储占收入44%。公司FORESEE品牌和Lexar品牌覆盖企业级存储，Vera Rubin平台带动的AI服务器存储需求增长直接利好公司。
北
70%
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存储芯片营收占61.4%，年报分析AI服务器对存储容量和带宽需求激增导致HBM产能紧张，挤压传统DRAM供给引发涨价潮。Vera Rubin量产进一步加剧存储供需格局，公司在利基型DRAM和SRAM领域受益于替代效应。