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光互连产业链全面走强,英伟达Vera Rubin平台全球扩大部署

英伟达7月21日宣布面向"千兆级AI工厂"的Vera Rubin平台正在全球扩大部署,CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等已开始采用Vera Rubin NVL72系统。光通信龙头业绩指引持续走高:Lumentum披露InP产能再增50%,位列1.6T光模块交付第一梯队,OCS签下数十亿美元多年期协议且CPO已商业化出货;Coherent数据中心订单已排至2028年;AAOI将全年营收指引上调至超11亿美元。英伟达投资康宁5亿美元锁定产能,康宁新建三座AI专供工厂,光纤产能提升超50%,光连接制造能力扩大10倍,进一步确认光互连在算力基建中的核心地位。A股相关受益标的包括中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、罗博特科、源杰科技等。

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11 只 · 按关联度排序
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新闻直接点名标的。全球光模块龙头,高端光通讯收发模块收入占比98%(2025年报),已发布1.6T OSFP DR8+光模块,深度绑定英伟达AI算力供应链,是Vera Rubin平台光互连最直接受益A股标的。
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新闻直接点名标的。光互联产品收入占比99.7%(2025年报),海外收入96.2%,英伟达概念核心成员,直接受益于Vera Rubin全球部署带来的高速光模块需求爆发与1.6T升级浪潮。
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新闻直接点名标的。光通信元器件一站式供应商,光有源器件58.1%/光无源器件40.4%(2025年报),英伟达概念+CPO概念。全球光网络优质连接器件提供商,直接受益光互联全产业链需求扩张。
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新闻直接点名标的。已推出1.6T DR8等系列光模块产品(2025年报),成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片,400G/800G/1.6T全系列布局。央企背景全品类光器件供应商,国内头部客户中标份额保持领先。
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新闻直接点名标的。已完成ficonTEC收购(2025年报),其光电子封测设备用于硅光芯片、光模块、CPO、OCS生产制造。2025年CPO量产设备获核心客户批量订单;OCS方面与瑞士头部客户签订自动化产线订单(对应Lumentum OCS数十亿美元协议)。光电子及半导体封测设备收入占比46.2%。
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新闻直接点名标的。光芯片IDM企业,数据中心类产品收入65.4%(2025年报),25G/50G/100G及CW光源激光器芯片批量供货,产品用于400G/800G/1.6T光模块,已进入国际前十大及国内主流光模块厂商供应链。
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中际旭创等头部光模块厂商核心供应商,联合开发800G/1.6T光引擎及CPO等前沿技术(2026-03-17公告),产品终端应用于英伟达、谷歌等AI数据中心。InP/硅光/铌酸锂三大调制器技术平台全覆盖,1.6T以上超高速光模块核心器件供应商。
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控股子公司云南鑫耀2026年4月公告投资1.89亿元建设"高品质磷化铟单晶片项目",目标年产45万片InP单晶片。InP是高速光模块激光器芯片关键衬底材料,Lumentum宣布InP产能+50%验证行业高景气,公司直接受益于供应链国产替代与需求外溢。
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全球最大光纤预制棒/光纤/光缆供应商,光通信收入占比98%(2025年报)。英伟达投资5亿美元锁定康宁产能、康宁新建3座AI专供工厂且光纤产能提升超50%,验证光纤基础设施在AI算力时代的核心地位,作为全球龙头直接受益行业扩容。
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2026年3月公告投资建设光通信半导体激光芯片(含InP/GaAs产线)及高速光模块项目,400G/800G已进入小批量生产,1.6T光模块进入快速研发阶段,CPO(LPO/NPO/CPO)多路径并行攻关。虽主业仍以消费电子为主(67.8%),但光通信布局加速推进。
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微光学元器件全球供应商,2025年报明确受益于AI算力驱动的高速光互联需求:800G/1.6T光模块、CPO、NPO、OCS等领域高度依赖其微光学元件。激光光学元器件收入占比43.5%,海外收入53%,光通信市场增长带动光子学上游需求。