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日本经产省修订《輸出貿易管理令》配套运用通達,属于第三轮半导体两用物项管制扩容。核心规则变更为:取消对华相关物项长期批量出口许可(含1~3年通用许可),所有新增订单强制改为逐案单独许可,...
半导体材料平台型企业,集成电路材料收入占比76.3%。公司ArF浸没式光刻胶项目已购置光刻机设备推进研发(2025年报)。日本在光刻胶领域全球份额超70%,新规取消批量许可后4-6个月审批周期将直接推动国内晶圆厂加速导入国产光刻胶和湿电子化学品,公司作为国内半导体材料龙头显著受益。
国内CMP抛光液龙头,化学机械抛光液收入占比81.5%,集成电路行业收入占比99.8%。日本Fujimi等企业在CMP研磨材料领域占据主要份额,新规后国内晶圆厂对国产CMP抛光液验证导入将加速,公司在国内主流晶圆厂已实现批量供应,是直接受益标的。
MO源全球主要供应商+电子特气国内龙头,特种气体收入占比59.4%,MO源产品27.6%,全部收入来自半导体材料行业。日本在电子特气(昭和电工、关东电化等)和光刻胶领域占据主导,公司光刻胶产品也在持续推进,国产替代逻辑链完整。
国内溅射靶材绝对龙头,超高纯靶材收入占比61.9%。日本JX日矿、东曹等企业在靶材领域全球份额超50%,新规后4-6个月审批周期直接利好国产靶材加速导入。公司靶材已应用于16nm技术节点并满足28nm量产需求,是国产替代核心品种。
电子特种气体收入占比85.2%,集成电路与显示行业占比79.8%。2025年报明确电子特气国产化率与产能双提升,替代率每提升10%本土材料企业利润弹性高达80%。日本在电子特气(三氟化氮等)领域占据主导,新规后国内晶圆厂扩产将加速国产特气验证导入。
CMP抛光垫国内第一供应商,2025年抛光垫收入10.91亿元同比+52.34%,二期年产300吨KrF/ArF光刻胶产线已于2026年3月投产。太平洋证券研报指出CMP材料国产替代快速推进。日本在CMP抛光垫领域主导,新规加速公司产品渗透。
国内刻蚀+薄膜沉积设备龙头,收入100%来自半导体设备。日本东京电子(TEL)在刻蚀设备全球份额超25%,新规后日本设备进口审批周期拉长至4-6个月,将直接推动国内晶圆厂向中微公司等国产设备商采购刻蚀和薄膜设备。
国内最大半导体设备平台,电子工艺装备收入占比93.3%,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等全品类。日本在涂胶显影、清洗、刻蚀等环节设备占主导,新规下审批拉长利好公司全品类设备加速导入国内晶圆厂。
电子材料(前驱体+光刻胶+特气)收入占比59%,前驱体业务居国内领先。前驱体领域日本三菱化学等企业占主导,新规后国内存储厂和逻辑厂扩产将加速导入国产前驱体材料。公司已获大基金持股,是国家半导体材料自主可控战略的重要执行方。
科创板光刻胶第一股,光刻胶及配套试剂收入占比22.9%,电镀液及配套试剂48.6%,半导体行业收入占比92.4%。2026年1月公告投资建设年产23,000吨集成电路材料项目,产品含光刻胶、高纯试剂等,直接受益于日本光刻胶管制收紧带来的国产替代。
国内电子特气领军企业,8寸以上晶圆厂覆盖率超90%,已进入台积电、三星、英特尔等全球龙头供应链。光刻及其他混合气体收入占比22%。2025年报指出半导体材料国产化替代全面提速,日本在电子特气领域的管制收紧将推动公司份额进一步提升。
湿电子化学品新上市龙头,电子级磷酸/硫酸等通用型湿电子化学品收入占比74.1%,集成电路行业收入占比84.6%。日本在湿电子化学品领域全球份额领先,新规后审批拉长将加速国内晶圆厂向公司采购,直接受益于材料国产替代加速。
刻蚀用大直径硅材料细分龙头,硅零部件收入同比+100.15%。年报明确指出"对华技术出口管制政策收紧,下游本土客户对国产供应商评估认证积极性增强",已进入国内主流存储厂和刻蚀设备厂供应链。招商证券研报强调公司受益国产替代加速。
300mm半导体硅片收入占比61.3%,刻蚀设备用硅材料29.7%,集成电路用材料收入占比97.6%。年报明确提出"十五五是全面实现半导体材料国产化的战略机遇期"。日本信越化学、SUMCO在硅片领域全球份额超50%,新规加速硅片国产替代。
全球领先特色工艺晶圆代工企业,聚焦65/55nm及40nm成熟制程。新规对28nm以上成熟制程审查相对宽松,但整体审批变慢将推动国内芯片设计公司向华虹等本土代工厂转移产能。公司已公告面临出口管制导致的设备/材料供应风险,国产替代需求将是长期利好。
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