据产业消息，博通与苹果扩大战略合作，定制AI ASIC芯片合同延长至2031年，将为iPhone、Mac、Vision Pro等多代机型持续供应终端AI加速芯片。此举明确了本地端侧AI为未来消费电子升级的核心主线，增强了相关长期资本开支的确定性，对A股苹果产业链及端侧AI芯片板块构成长期映射。
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立
92%
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苹果核心组装厂商，2025年报显示消费性电子收入占比79.5%，国外销售85.2%。端侧AI驱动iPhone/Mac/Vision Pro长期升级周期，博通与苹果AI ASIC合同延至2031年直接保障其核心大客户订单的长期确定性。
鹏
90%
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苹果最大PCB供应商，2025年报通讯用板收入占65%，美国地区收入占比79.8%。全球少数具备全品类PCB能力的厂商，直接受益于iPhone/Mac/Vision Pro在端侧AI升级驱动的长期PCB需求。
领
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2025年报自称全球消费电子龙头品牌的核心供应商，北美大客户高端VC散热项目取得突破，AI终端收入占比87.1%。深度参与新一代AI手机散热、电池、快充创新，苹果AI芯片合同延至2031保障其长期配套地位。
歌
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苹果声学/VR核心供应商，2025年报智能硬件收入占55.7%、国外收入87.2%。作为Vision Pro整机组装核心伙伴，苹果AI ASIC芯片合同延至2031意味着多代Vision Pro等产品的供应确定性提升。
东
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FPC全球第二、PCB全球第三（Prismark数据），2025年报电子电路收入占63.9%，国外收入81.4%。苹果核心FPC供应商，AI芯片合同延长至2031年保障其长期产能规划和出货规模。
芯
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2025年报被业界誉为AI ASIC龙头企业，提供一站式芯片定制和半导体IP授权服务。年报明确指出AI ASIC正被消费电子OEM广泛采用，其定制化架构、高计算密度和低功耗特性契合苹果端侧AI芯片发展方向。
环
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SiP微小化技术全球领导者，为苹果Apple Watch、iPhone等提供系统级封装模组。2025年报指出AI技术赋能消费电子将推动SiP需求，苹果AI ASIC芯片合同延长保障其长期SiP配套订单。
华
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苹果检测设备供应商，2025年报直接提及Vision Pro系列产品线，指出苹果公司供应商准入门槛高。公司为苹果提供LCD/OLED检测及半导体测试设备，端侧AI芯片升级带来检测设备增量需求。
德
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苹果电池主力供应商，2025年报智能手机类收入33.9%、平板/笔记本类13.1%、智能穿戴类15.1%，国外收入68.3%。端侧AI芯片功耗提升驱动电池容量与BMS升级需求，AI ASIC合同延长提供长期配套基础。
景
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2025年12月公告控股子公司诚恒微发布端侧AI SoC芯片CH37系列，集成了CPU/GPU/NPU/ISP，形成GPU+端侧AI SoC双轮驱动格局。该芯片面向边缘计算和智能终端，与苹果端侧AI战略方向一致。
利
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国内独立第三方芯片测试龙头，2025年报明确将ASIC、AI芯片列为核心测试领域，工艺覆盖3nm至16nm先进制程。年报专门分析苹果Chipless（无晶圆）商业模式，端侧AI ASIC放量直接拉动测试需求。
长
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全球封测龙头，2025年报芯片封测收入占99.6%，国外收入78.3%。为AI芯片提供晶圆级封装、SiP、2.5D/3D封装等先进封装方案，苹果端侧AI ASIC芯片的量产高度依赖先进封装产能。
福
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2025年报直接披露产品应用于苹果iPad、MacBook外壳和MR头显设备结构件。消费电子材收入52.9%，消费电子材利润占比高达90.4%。苹果AI ASIC合同延至2031保障其铝制结构件长期供应配额。
炬
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2025年6月自愿性公告披露端侧AI音频SoC芯片ATS323X系列已量产并快速起量，ATS286X/ATS362X在头部品牌立项。基于CPU+DSP+NPU三核异构架构，能效比6.4TOPS/W，与苹果端侧AI芯片方向一致。