【多家海外科技巨头加码数据中心业务 OpenAI将云支出预期上调至7500亿美元】多家海外科技巨头加码数据中心业务，OpenAI计划斥资超过300亿美元建设新的数据中心，并将云支出预期上调至7500亿美元。SpaceX正考虑在德克萨斯州拓展数据中心业务。微软再度加码欧洲AI布局，与Mistral签署"数十亿美元"数据中心合作协议。Anthropic将于2027年上半年开始购买多达2吉瓦的AMD最新一代芯片。
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中
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全球光模块龙头，2025年报显示为云数据中心客户提供400G/800G/1.6T高速光模块，境外收入占比高达90.6%（利润占比96.2%），直接受益于OpenAI 300亿美元数据中心建设及北美云厂商资本开支扩张。
新
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高速光模块核心企业，2025年报披露已成功推出业界最新基于单波200G光器件的800G/1.6T光模块产品，境外收入占比达96.2%，深度绑定北美云计算数据中心客户，直接受益于AI算力基建军备竞赛。
天
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光器件龙头，2025年报显示成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，境外收入占比74.3%，产品覆盖数据中心AOC、高速光引擎等多个核心场景，为超算中心与AI集群提供关键光互联器件。
通
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AMD第一大封测供应商。2026年增发预案明确披露「深度锁定AMD供应链并占据AMD封测订单大部分份额」，AMD为公司第一大客户（境外收入占比66.6%）。Anthropic宣布购买2吉瓦AMD最新芯片，直接拉动封测订单。
工
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AI服务器全球代工龙头，2025年报显示云计算收入占比66.8%，AI GPU机柜同比出货量增长3.8倍，AI服务器收入同比增长超3倍。直接受益于微软/Mistral数十亿美元数据中心合作及北美AI基建需求爆发。
沪
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AI服务器/数据中心PCB核心供应商，2025年报明确产品主要用于数据中心（高速网络交换机、AI服务器及HPC），企业通讯市场板收入占比77.4%，境外收入占比82%。北美数据中心扩张直接拉动高端PCB需求。
胜
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PCB领先企业，2025年报显示精准把握AI算力发展机遇，成为国内外众多头部科技企业核心合作伙伴，AI服务器相关PCB市场年均复合增速18.7%，直接出口占比76.8%，受益于全球数据中心扩建。
英
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全链条液冷散热方案提供商，2025年报推出Coolinside全链条液冷解决方案，覆盖冷板到CDU到整机柜，明确「持续拓展海外AI液冷算力市场」。AI高功率密度数据中心散热需求从可选变为必选，直接受益。
科
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数据中心基础设施龙头，2025年报显示数据中心产品收入占比43.2%，提供UPS、液冷POD、算力混合部署一体化方案，液冷POD单柜功率密度达40-120kW。AI数据中心建设拉动UPS+液冷需求双增长。
光
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光器件核心供应商，2025年报明确提及「以OpenAI、谷歌、英伟达、Meta为代表的全球科技龙头企业将持续引领超大规模算力集群建设」，境外收入占比50%，高速光纤连接产品应用于800G光模块及数据中心互联。
科
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国内UPS行业领军企业，2025年报显示数据中心产品收入占比59.4%（含UPS、精密空调、微模块），出口占比52.4%，产品广泛应用于金融、通信、互联网等数据中心关键场景，受益于全球数据中心建设浪潮。
光
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光模块及器件龙头，2025年增发说明书中披露已成功进入谷歌等全球最主要数据中心运营商供应商名单，数据中心高速光模块覆盖100G-1.6T速率。虽境外收入占比较低（26.7%），但技术地位突出。
高
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数据中心液冷产品供应商，2025年报显示覆盖冷板式和浸没式液冷解决方案（含液冷板、CDU、TANK等），可将PUE控制在1.1以内并已具备批量供货能力，受益于AI高密度数据中心散热需求爆发。
润
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国内AIDC领先企业，2025年报显示AIDC业务占比44.2%，已交付运营750MW高质量算力中心。海外巨头加码AI基建推动全球算力需求扩张，国内智算中心建设同步受益，AI客户深度信任带来订单增长。