专家交流要点包括：1）mSAP应用场景涵盖BT载板、消费电子SLP（苹果/三星/华为）、1.6T光模块及CPO（下半年导入，层数比1.6T高4层以上、尺寸为2.5-3倍）；2）2026年国内现有mSAP产能可满足约2000-2500万只光模块需求，明年预计产能缺口约35%，头部供应商良率在75%以上；3）扩产周期长，设备交付12-14个月，无经验爬坡需2年，SLP转产折损30%；4）价值量上CCL+载体铜箔+药水占50%+，头部净利率可达25%以上；载体箔国内德福进展较快，化学沉铜/三合一国内天承科技、三孚新科参与。
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11 只 · 按关联度排序
德
92%
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新闻明确点名"载体箔国内德福进展较快"，载体铜箔是mSAP产业链核心材料之一（CCL+载体铜箔+药水占价值量50%+）。公司2025年报显示电子电路铜箔收入占比14.3%，已覆盖载板级超薄铜箔产品。
天
92%
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新闻明确点名"化学沉铜/三合一国内天承科技参与"。公司主营PCB沉铜电镀专用化学品（2025年报收入占比87.7%），水平沉铜产品适用BT材料，是mSAP工艺中"药水"环节的核心供应商。
三
92%
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新闻明确点名"化学沉铜/三合一国内三孚新科参与"。公司电子化学品收入占比67.5%（2025年报），印刷电路板行业收入占比61.4%，其表面工程技术可直接服务于mSAP制程的沉铜/电镀环节。
鹏
92%
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2025年报明确表述"在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，与客户合作开发下一代3.2T解决方案"。公司是全球PCB龙头，SLP/HDI产品全面采用mSAP工艺，直接受益于光模块mSAP产能缺口带来的涨价和订单溢出。
方
88%
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2025年报明确表述"mSAP必须用到带载体可剥离超薄铜箔，公司生产的可剥铜可满足mSAP制程要求"，且指出"鹏鼎控股、深南电路等均主要采用mSAP"。公司是国内少数可量产mSAP专用可剥铜的企业，铜箔业务收入占比24.6%，是mSAP扩产的直接材料受益方。
艾
87%
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2025年报明确披露"MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用填孔镀铜产品正处于IC载板客户端测试阶段"。公司电镀液及配套试剂收入占比48.6%，是mSAP"药水"领域除天承/三孚外的重要国产供应商。
东
87%
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2025年报明确披露"升降式移载VCP应用于高阶HDI及MSAP电镀加工""Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，已规模量产"。公司PCB电镀专用设备收入占比74.8%，mSAP产能扩产周期需12-14个月设备交付，东威是国产mSAP电镀设备核心供应商。
兴
85%
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2025年报明确披露公司具备"基于Msap改良半加成法工艺"，产品覆盖SLP、IC封装基板（含CSP和FCBGA）及高端光模块PCB。IC封装基板收入占比23.2%，高阶PCB业务正拓展高端光模块市场，直接受益于mSAP产能紧缺带动的涨价周期。
铜
83%
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2025年报披露公司"构建覆盖HVLP系列、RTF反转铜箔、载体铜箔等高端产品的核心技术体系"，是"国内头部PCB产业链核心铜箔供应商"。PCB铜箔收入占比55.4%，载体铜箔为mSAP必需材料，与德福科技形成国产载体箔双供应商格局。
深
82%
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方邦股份2025年报明确指出"鹏鼎控股、深南电路等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板"。公司封装基板收入占比17.5%，IC载板业务国内领先，mSAP产能缺口将推动载板涨价，公司作为工艺使用者直接受益。
南
73%
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公司是国内CCL覆铜板核心厂商，覆铜板收入占比77.6%（2025年报），产品应用于手机SLP等场景。新闻指出CCL+载体铜箔+药水占mSAP价值量50%+，CCL为mSAP载板关键基材，南亚新材高频高速CCL可用于光模块载板配套。