广发通信团队发布光芯片需求趋势研判，重申光芯片是非标品且认证门槛高，2028年之前光芯片仍然面临供不应求的局面，2028年开始低端光源逐渐进入紧平衡，中端、高端产品仍然会供不应求并延续数年。团队强调“有产能”不等于“能交付”，全行业产能到交付要打很大折扣。目前全球头部的某日本供应商三季度设备又出问题，源杰科技等头部公司将在三季度加大供应弥补缺口。团队最看好源杰科技，认为其目前大幅低估，下半年和明年商业布局会持续超出市场预期。
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源
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新闻直接点名源杰科技等头部公司将在三季度加大供应弥补日本厂商缺口，且广发通信明确最看好、认为"目前大幅低估"。公司2025年报数据中心收入占比65.4%，为国内稀缺的光芯片IDM厂商（芯片设计→晶圆制造→封测全流程），100G EML已完成头部客户验证、200G EML研发流片中。1Q26营收3.55亿元同比+320.94%，净利率50.51%创历史新高。
永
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子公司鼎芯光电已实现100G EML及硅光100mW CW激光器芯片批量化生产（2025年报明确披露），直接可承接日本供应商（三菱/住友）设备故障造成的EML缺口。年报显示公司同时推进200G EML等高端芯片研发突破。浙商证券2026-05-07研报预计光芯片业务2026-2028年CAGR达41%，高速光模块光芯片技改项目已于2026年2月完成备案。
光
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国内光器件龙头，连续18年入选中国光器件最具竞争力企业10强（榜首）。2025年报及公告显示已完成25G及以下DFB光芯片自主量产，自给率保持较高水平；同时公告明确表示推进光芯片自研以提高自主供应能力，是国内少数具备光芯片+光模块垂直整合能力的公司。光芯片紧缺背景下其自研芯片优势将进一步凸显。
东
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通过收购索尔思光电切入光芯片领域，2025年报披露索尔思布局以高速EML芯片为核心的IDM产品体系，速率覆盖2.5G至200G全系列，"全球为数不多的光芯片和光模块垂直整合一体化公司"。国盛证券2026-06-17研报指出索尔思是国内少数具备100G/200G高端光芯片量产能力的厂商，直接受益于EML供需缺口扩大。
仕
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产品覆盖FP、DFB、EML激光器芯片及AWG无源芯片系列，主营业务为光芯片及器件。2025年报显示DFB激光器芯片系列占收入4.0%、AWG芯片系列占25.6%，同时向高速EML/CW激光器芯片突破。开源证券2026-06-01研报指出公司从PLC光分路器芯片向AWG、EML、CW等有源芯片持续突破，2026-2028年归母净利润CAGR约75%。
云
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磷化铟衬底是EML激光器芯片的核心基础材料，公司是国内少数能量产磷化铟衬底的企业，化合物半导体材料收入占比12.9%。东吴证券2026-06-09研报指出800G/1.6T光模块升级驱动磷化铟需求爆发，Yole预计2026年供需缺口超70%。光芯片扩产将直接拉动上游磷化铟衬底需求，公司作为核心材料供应商间接受益。
兆
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2026-03-13公告披露正在投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发试生产，50G EML激光芯片正在按计划推进研发。公司已构建光芯片→光器件→光模块垂直产业链布局，虽处投产初期但卡位精准，中长期受益于日本供应商缺口带来的国产替代机遇。
长
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主营半导体激光芯片，产品线中包含高速光通信半导体激光芯片系列，建有从外延到封测的完整IDM工艺平台。虽收入主力为高功率单管系列（80.9%），但作为国内少数能量产激光器芯片的公司，受益于光芯片行业整体供需紧张带动的国产替代趋势，行业景气上行对其各产品线均有拉动。