【云南锗业：子公司签订5.7亿元-8.55亿元磷化铟晶片供货协议】云南锗业(002428.SZ)公告称，公司控股子公司云南鑫耀与客户签订供货协议，约定销售磷化铟晶片(衬底)，合同预计总金额区间为5.7亿元至8.55亿元(含税)，占公司2025年度经审计营收的53.48%至80.23%。合同履行期为2026年8月1日至2027年12月31日，若顺利履行，预计将对履约年度经营业绩产生积极影响。
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云
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控股子公司云南鑫耀签订磷化铟晶片供货协议，合同金额5.7亿-8.55亿元（含税），占公司2025年营收53.48%-80.23%。公司化合物半导体材料（含磷化铟晶片）营收占比12.9%，为国内磷化铟衬底龙头（东吴证券2026-06-09研报），正推进年产45万片高品质磷化铟单晶片扩产项目（投资1.89亿元），大单直接锁定未来两年业绩高增长。
兆
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2026年3月公告投资建设'年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）'，明确建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，产品包括25G DFB、50G EML激光芯片，均以磷化铟衬底为基础材料。大单验证行业高景气，兆驰作为磷化铟直接用户受益产业链扩张。
光
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国内光器件龙头，拥有III-V族光芯片平台（FP、DFB、EML、VCSEL激光器芯片及APD探测器芯片），均基于磷化铟/砷化镓衬底。2025年增发说明书披露该平台布局。磷化铟晶片是制造高速光模块用EML/DFB芯片的关键衬底，大单验证行业高景气，光迅作为核心下游客户直接受益于供应链保障。
光
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2025年报明确将磷化铟（InP）列为三大光调制器材料平台之一（SiPh、InP、铌酸锂），超高速光通信调制器芯片与模块是1.6T以上光模块核心器件。磷化铟衬底大单验证光通信行业高景气，光库科技作为InP技术路线参与者直接受益于上游衬底供应保障与行业扩容。
源
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国内领先光芯片IDM企业，2025年报明确'基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片'为核心产品，供应数据中心100G PAM4 EML光芯片、大功率CW DFB激光器等，产品直接使用磷化铟衬底。采用IDM模式自主晶圆制造，是磷化铟衬底的重要下游客户，大单印证行业需求旺盛。
锡
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全球铟资源储量第一，主营业务涵盖铟等有色金属采选冶炼。云锡锡铟实验室公告承接'半导体用高纯铟、高纯磷制备与磷化铟清洁'研发项目（2025年审计报告披露）。高纯铟是磷化铟衬底的核心原料，云南锗业大单扩产将拉动铟需求，锡业股份作为全球最大铟资源企业间接受益。
驰
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锗产量和质量居全国同行业之首。中泰证券2026-05-23研报指出，公司呼伦贝尔驰宏100吨/年铟锭和高纯铟生产项目正在推进（一期40吨/年预计2026年底建成）。高纯铟是磷化铟衬底主要原料之一，且公司本身为锗行业龙头，与云南锗业同属锗产业链，间接受益于磷化铟扩产带来的上游原料需求增长。