红板科技：全资子公司拟投资不超50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
【红板科技：全资子公司拟投资不超50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目】红板科技(603459.SH)公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力，建设期48个月，预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端PCB领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。
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红
95%
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事件直接公告主体，全资子公司赣州红板拟投资不超50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板项目。公司主营HDI板（收入占比62.4%）和IC载板等高端PCB，手机HDI板市占率领先。项目旨在优化产品结构、提升高端PCB领域竞争力。
方
88%
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公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）是mSAP工艺的必需基材。2025年报明确IC载板/类载板线宽线距细至10/10μm时主要使用mSAP，而mSAP必须使用可剥铜。全球仅日本三井等少数企业量产，方邦为国内突破者，具有排他性供应地位。
芯
85%
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全球最大PCB直接成像设备（LDI）制造商，全球市占率15%。2025年报明确拥有IC载板专用曝光方案（MAS 4/6/6P/8/10、NEX 30/40系列），最小解析优于4μm，覆盖HDI、SLP、IC载板全制程。PCB收入占比76.7%，红板50亿元投资将大量采购LDI曝光设备。
艾
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2025年报明确披露MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，并针对IC载板开发高均匀性填孔电镀液。公司电镀液及配套试剂收入占比48.6%，精准覆盖mSAP制程的电镀化学品需求，红板产线投产后需持续采购电镀配套试剂。
大
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PCB专用设备综合龙头，连续11年CPCA电子电路行业专用设备类第一名。产品覆盖钻孔、LDI曝光、成型、检测全工序，公告明确应用于HDI、IC封装基板、类载板（SLP）等高端PCB。红板50亿元投资将带动机械钻孔、激光钻孔、LDI曝光等设备需求。
天
78%
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主营业务为PCB专用湿电子化学品（沉铜电镀化学品收入占比87.7%）。2025年报明确针对IC载板开发了除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液，已开拓苏州群策科技等载板客户。mSAP工艺的沉铜和电镀环节需要其专用化学品支持。
德
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精密激光加工设备供应商，2025年报明确产品用于IC封装载板、存储芯片载板的超快激光钻孔与轮廓切割，以及AI服务器HDI板加工。高阶mSAP电路板的多层精密钻孔和切割需要激光加工设备，红板扩产将带来设备采购需求。
逸
72%
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注册于江西赣州（赣州逸豪新材料），与红板全资子公司赣州红板同城。主营电子电路铜箔（收入占比71.6%），产品涵盖超薄铜箔、RTF铜箔等PCB关键基材，客户含鹏鼎控股等头部PCB厂商，具地域配套优势，mSAP扩产将拉动铜箔需求。