AMD CEO苏姿丰在AMD Advancing AI大会上密集发布重大突破：1）Anthropic将在云服务商、新型云计算平台及潜在自有数据中心中全面采用AMD的CPU和GPU；2）OpenAI在AMD"押下重注"；3）与Cerebras合作推出结合AMD Helios GPU服务器机架与Cerebras晶圆级芯片的AI推理方案，将于今年晚些时候上市，Cerebras盘中涨超10%。4）Venice CPU已全面投产，基于Venice的系统将于第四季度推出；5）新款EPYC处理器相比英伟达CPU性能提升20%，相比Arm架构芯片拥有明显领先优势；6）超微电脑同步推出搭载第六代AMD EPYC 9006系列处理器的新服务器组合，带来1.7倍代际性能提升。这标志着AMD在AI算力基础设施领域的竞争力获得顶级客户背书，直接映射A股AI算力硬件、服务器、PCB、CPO及半导体产业链。
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通
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AMD核心封测合作伙伴，通过通富超威苏州及通富超威槟城为AMD CPU/GPU提供FCBGA先进封装及Chiplet集成服务（2025年报明确提及收购AMD封测资产平台）。中泰证券2026-04-19研报指出「绑定AMD受益AI浪潮」。AMD Venice CPU全面投产及新款EPYC放量直接拉动公司封测订单。
领
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AMD显卡散热模组核心供应商。国盛证券2026-04-04研报确认「AMD系列显卡散热模组批量出货」，自研「羽毛铜仿生结构」散热技术精准匹配AMD高性能紧凑设计需求。2026年1月收购立敏达切入北美算力客户液冷散热核心供应链，AI服务器散热+电源双线受益于AMD算力生态扩张。
工
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全球AI服务器ODM龙头（金元证券2026-06-15研报），2025年云服务商AI服务器收入同比增长超3倍。超微电脑（Supermicro）同步推出搭载第六代AMD EPYC 9006系列新服务器，公司作为全球主要服务器代工商直接受益于AMD EPYC平台放量。
沪
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AI服务器/数据中心核心PCB供应商，2025年报显示企业通讯市场板收入占比77.4%，产品直接用于AI服务器、高速网络交换机及HPC。AMD新款EPYC性能提升20%并获超微电脑新品搭载，拉动高端服务器PCB需求。
澜
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全球DDR5内存接口芯片龙头，2025年报明确提及「AMD发布了支持CXL 2.0协议的第五代EPYC处理器」。AMD EPYC平台放量推动DDR5服务器内存模组渗透率提升，公司内存接口芯片及CXL互连芯片作为服务器内存模组核心器件直接受益。
胜
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全球AI及高性能计算PCB供应商，2025年报明确产品适配AI算力及GPU散热需求。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%。AMD EPYC全面投产及新服务器发布直接拉动高多层板及HDI订单。
深
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PCB+封装基板双主业布局，2025年报显示印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%。产品广泛应用于数据中心及通信设备，AMD Venice/EPYC放量带动算力硬件PCB及封装基板需求，是AI基础设施产业链的关键环节。
兴
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IC封装基板（含FCBGA）收入占比23.2%（2025年报），FCBGA封装基板是AMD CPU/GPU封装核心材料。AMD Venice CPU及新款EPYC全面投产直接拉动FCBGA载板需求，公司已具备FCBGA封装基板量产能力，国产替代空间大。
华
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计算及数据业务收入占比44%（2025年报），构建AI服务器、通用服务器、交换机等全栈式产品组合，在各大CSP客户中建立核心供应商地位。国投证券2026-05-02研报指出其作为AI服务器受益标的，AMD EPYC生态扩张带来增量ODM市场。