【OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品】财联社7月24日电，OpenAI预计大规模部署AMD Helios。OpenAI基础设施负责人称，公司三个月前已开始使用AMD Helios GPU机架，OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。
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通
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2025年年报明确披露「公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上」，且AMD为公司第一大客户。2016年收购AMD封测厂深度绑定，OpenAI与AMD合作开发MI500将直接拉动封测订单。
领
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2025年年报披露「AMD高端显卡散热模组已实现批量出货」「向AMD批量供应散热模组相关产品」，并收购北美算力客户核心供应商立敏达(Readore)，AMD合作开发MI500将带动高端GPU散热需求。
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2025年年报显示完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，与AMD AVL官方认证合作加深；自研HLC技术在AMD平台完成联合调优，SPU芯片与AMD深度适配，AI PC端模型规模提升约3.2倍。
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2025年年报披露其EC芯片是「大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品」，笔记本厂商可在AMD平台上选用。AMD AI芯片生态扩大(含MI500系列)，配套EC芯片需求将同步增长。
工
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全球AI服务器龙头，2025年报显示云服务商AI服务器营收同比增长超3倍，AI GPU机柜增长3.8倍。OpenAI三个月前已开始大规模部署AMD Helios GPU机架，公司作为最大服务器制造商直接受益。
佰
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2025年年报提及「伴随AMD MI系列GPU产品的持续放量，以HBM3e为代表的高性能HBM需求将进一步攀升」，公司主营半导体存储器，AMD MI500系列放量将带动存储配套需求。