英伟达与Amkor Technology签署一项规模达15亿美元的多年期合作协议，英伟达将提供预付款支持Amkor在美国亚利桑那州扩充先进封装产能。此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节，该合作将加速先进封装产能扩张，对A股封测设备、材料及先进封装产业链形成映射。
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长
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国内封测龙头，全球OSAT前三，直接对标Amkor。2025年报披露拥有晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装等全系列先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%，海外收入78.3%。英伟达与Amkor签约扩张先进封装产能，将直接提升行业景气度，长电作为同赛道龙头充分受益。
通
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国内封测第二，2025年报募集说明书中明确以安靠科技（Amkor）为行业对标，自身拥有2.5D异构集成、HDFO高密度扇出封装、先进倒装芯片等先进封装技术。收购AMD封测资产后深度绑定海外高端客户，集成电路封测收入97.6%，国外收入66.6%。Amkor产能扩张印证行业高景气，通富直接受益。
华
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国内封测前三，2025年报披露封装产品涵盖2.5D/3D、FC、SiP、WLP、TSV、Bumping、Fan-Out等全系列先进封装技术，加快推进板级封装和CPO封装研发。集成电路收入100%，下游覆盖AI、高性能计算。Amkor扩产映射先进封装赛道持续高景气，华天科技作为国内主力OSAT将充分受益。
中
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国内等离子体刻蚀设备龙头，2025年报披露公司涉足先进封装领域，其CCP/ICP刻蚀设备覆盖3nm及以下制程。先进封装TSV（硅通孔）工艺需要高深宽比刻蚀，公司超高深宽比刻蚀设备是先进封装核心设备。2025年营收123.85亿元同比+36.62%。Amkor扩产带动设备需求，中微刻蚀设备直接受益。
艾
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国内先进封装电镀液龙头，2025年报披露构建覆盖TSV、RDL、Bumping等核心工艺的完整产品矩阵，电镀液及配套试剂收入48.6%，光刻胶22.9%。科创板光刻胶第一股，先进封装电镀液可用于2.5D/3D封装中的铜互连，直接服务于CoWoS等先进封装产线，Amkor扩产拉动上游材料需求。
盛
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半导体清洗设备及先进封装湿法设备龙头。2025年报披露其先进封装电镀设备覆盖Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV工艺，TSV清洗设备支持170℃高温清洗，面板级先进封装设备也在布局。清洗设备国内市占率23%，电镀设备全球市占率8.2%排名第三。Amkor扩产直接拉动湿法设备需求。
华
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国内CMP设备龙头，2026年4月公告第1000台CMP设备出机。2025年报明确其CMP设备覆盖3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景，硅中介层平坦化为先进封装关键工艺。CMP设备收入87.2%。Amkor在美国扩充先进封装产能将驱动CMP设备需求增长，华海清科作为国产CMP龙头充分受益。
德
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高端电子封装材料供应商，2025年报披露产品覆盖从晶圆加工到芯片级封装全流程关键材料，包括底部填充胶、导热界面材料、芯片级散热盖粘接胶等。4nm制程配套先进封装产品已规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等封装技术完成产业化落地。集成电路封装材料收入16.2%。Amkor扩产带动封装材料需求增长。
长
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国内封测后道测试设备龙头，2025年报披露产品覆盖测试机、分选机、探针台和AOI光学检测设备，探针台和数字测试机为高端新品。测试机收入60.5%，分选机29.6%。先进封装产能扩张将带动后道测试设备需求同步增长，公司产品已广泛应用于汽车电子、云计算等高端芯片检测领域。
华
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国内环氧塑封料（EMC）龙头，2025年报披露聚焦先进封装领域，重点发展BGA、CSP、晶圆级封装、板级封装用塑封料，正在开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙底填胶和液态塑封料。环氧塑封料收入93.5%。EMC是先进封装关键耗材，Amkor扩产将拉动封装材料需求。
路
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国内先进封装掩膜版龙头供应商。2025年报明确披露CoWoS等先进封装技术催生更多掩膜版需求，掩膜版是光刻工序中图形转移的母版，先进封装（2.5D/3D）对掩膜版精度要求极高。石英掩膜版收入91.6%。Amkor亚利桑那州扩产预示全球先进封装掩膜版需求将持续增长。
芯
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直写光刻设备供应商，2025年报披露2.5D/3D封装技术成为AI芯片首选方案，直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率在先进封装中地位日益重要。RDL（重布线层）线距微缩至5μm，需直写光刻设备配合。泛半导体收入16.6%。Amkor扩产将带动先进封装光刻设备需求。
中
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半导体检测量测设备龙头，2025年报披露产品已覆盖HBM 2.5D/3D封装等前沿领域，为客户提供'光学+电子束+X光'一站式良率管理方案。检测设备收入66.4%，量测设备30.4%。先进封装产能扩张需要大量检测量测设备保证良率，Amkor扩产直接利好国产检测设备需求。
崇
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子公司普诺威2026年1月公告投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，公告明确紧抓AI技术发展浪潮对高端封装载板的需求。IC载板收入7.5%（2025年报）。先进封装扩产带动IC载板需求，崇达技术通过普诺威布局该领域，直接受益于先进封装产业链扩张。
伟
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国内最大内资独立第三方芯片测试服务商之一，2025年报披露聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）和先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）测试。晶圆测试收入54.7%，成品测试40.2%。先进封装扩产后测试需求同步增长，伟测科技作为第三方测试龙头受益于行业扩容。