爱建智能制造团队推荐芯碁微装，认为mSAP工艺爆发带动PCB曝光设备价值量显著提升，2026年是mSAP工艺爆发元年
mSAP工艺从2025年底开始，各家PCB板厂纷纷加码扩产。7月23日红板发公告投资50亿元用作高阶mSAP建设，鹏鼎投资100亿元用作高阶类载板和软板。2026年初至今已累计860亿元PCB capex投资。核心驱动在于1.6T光模块时代，PCB方案（7+2+7）中14层积层全部采用mSAP，mSAP从可选变为必选，且对线宽线距要求更高，采购设备需要升级。芯碁微装是全球PCB曝光机核心供应商，全球份额已来到18.8%，是唯一商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的企业。根据博敏电子高端PCB技改项目设备投资测算，激光直接成像和阻焊曝光（LDI+DI）占整体设备投资20.35%，是mSAP产线中核心工艺环节之一。团队7月23日发布深度报告《芯碁微装：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间》。
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12 只 · 按关联度排序
芯
95%
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新闻直接推荐标的，爱建智能制造团队深度覆盖并首次提出"mSAP带动LDI量价齐升"。公司是全球PCB直接成像设备龙头，全球份额达18.8%（新闻数据），唯一商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大场景。PCB收入占76.7%（2025年报），2026Q1营收同比+112%，归母净利同比+109%，mSAP工艺爆发直接拉动LDI设备需求放量。
鹏
90%
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新闻直接点名投资100亿元用作高阶类载板(SLP)和软板扩产。公司是全球PCB龙头，2025年报明确披露"凭借高阶mSAP工艺领先技术优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口"，mSAP工艺直接受益于1.6T光模块时代PCB方案的全面升级。通讯用板收入占65%。
红
88%
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新闻直接点名7月23日公告投资50亿元用于高阶mSAP建设。公司是手机HDI主板龙头（HDI板收入占比62.4%），2026年4月刚上市，此次mSAP扩产瞄准1.6T光模块时代的高端PCB需求，是mSAP工艺爆发的直接参与方。
博
85%
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新闻引用其高端PCB技改项目设备投资测算结果——激光直接成像和阻焊曝光（LDI+DI）占整体设备投资的20.35%，作为mSAP产线核心工艺环节的量化证据。公司PCB收入占74.5%，产品覆盖HDI、高频高速板等，直接受益于mSAP对设备升级的拉动。
方
85%
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公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）是mSAP工艺的必需基材。2025年报明确说明："IC载板、类载板线宽线距细至10/10μm，传统减成法无法制备，必须使用mSAP，而mSAP必须使用可剥铜"，鹏鼎控股、深南电路等均采用其产品。mSAP爆发直接拉动可剥铜需求。
大
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全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，连续11年CPCA专用设备类第一名。产品覆盖钻孔、曝光(LDI)、成型、检测全工序，曝光类收入占5.6%（2025年报），LDI方案可满足mSAP对高解析度线路的曝光需求。860亿PCB capex投资直接拉动其设备订单。
东
82%
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公司Msap移载式VCP电镀设备已规模量产（2025年报），专用于mSAP工艺电镀加工。垂直连续电镀设备在中国市占率超50%，PCB电镀专用设备收入占74.8%。mSAP工艺中电镀是核心环节，公司设备直接受益于扩产潮。
艾
80%
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公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货（2025年报），快速填孔镀铜产品已导入头部HDI和SLP供应链。电镀液及配套试剂收入占48.6%，mSAP工艺爆发直接拉动其电镀化学品的需求增长。
大
78%
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公司PCB设备产品线包括激光直接成像设备(LDI)，面向PCB曝光工序（2025年报公告）。PCB及自动化配套设备收入占比30.8%（2025年报），作为PCB产线设备一站式供应商，受益于PCB行业860亿capex投资带来的设备采购需求。
三
75%
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PCB行业收入占61.4%（2025年报），控股子公司明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备已成功上线试产，创新升级后可应用于mSAP高端工艺制程。公司电子化学品和电镀设备可配套mSAP产线，受益于扩产带来的设备和化学品需求。
路
75%
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公司是国内第三方掩膜版龙头，是鹏鼎控股等高端PCB板厂的主要供应商（2025年报）。mSAP工艺制造IC载板、类载板时需掩膜版进行图形转移，扩产潮直接带动掩膜版需求。石英掩膜版收入占91.6%。
中
72%
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旗下金洲公司2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（内部收益率21.92%）。AI服务器用高端PCB层数多、厚度大、硬度高，钻孔刀具消耗量大，PCB扩产潮直接拉动精密刀具需求。