三星电子宣布与博通签订价值逾2000亿美元、持续至2030年的五年期芯片供应合同，将采用2纳米及更先进制程生产博通产品，并深化双方在存储芯片、晶圆代工及先进封装领域的合作。
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神
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公司2025年报披露大直径硅材料通过日韩零部件厂商进入三星供应链，并专门讨论"三星电子计划2026年二季度量产2nm制程产品"。公司23%收入来自海外，三星2nm扩产将直接拉动上游硅材料需求。
长
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中国大陆第一的封测企业，拥有XDFOI先进封装平台、2.5D/3D/SiP封装技术。78%营收来自海外，已服务多家国际大厂。华鑫证券2026-05-12研报指出公司是先进封装龙头，三星博通深化先进封装合作将带动行业需求。
东
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公司2025年报披露"产品已打入联想、小米、三星等头部客户供应链"，是三星的功率半导体供应商。三星2000亿美元订单驱动的产能扩张将带动上游供应链采购，公司收入100%来自集成电路行业。
慧
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公司简介明确5G射频前端模组应用于三星等品牌，96.8%收入来自海外。华泰证券2026-05-02研报指出5G产品在三星出货稳步提升、更多料号持续导入，三星业务扩张将带动射频芯片采购需求增长。
普
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公司2025年报将三星列为关键终端客户，产品覆盖NOR Flash和EEPROM存储器芯片。24%收入来自海外市场。三星深化存储芯片合作，2nm代工扩张带动存储配套需求，普冉直接受益。
通
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国内前三封测企业，66.6%收入来自海外，具备FCBGA、SiP、Chiplet等先进封装能力。2026年计划投资91亿元扩张先进封装产能。华泰证券2026-04-18研报指出先进封装产能加速推进，行业景气上行。
甬
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专注于中高端先进封装，核心产品包括SiP、Fan-out WLP、2.5D/3D封装，与三星博通深化先进封装合作的战略方向高度契合。二期总投资111亿元聚焦晶圆级先进封装，海外收入占比23%。
佰
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公司2025年报披露全球存储晶圆产能集中于三星等原厂。新闻中三星与博通深化存储芯片合作，暗示存储业务扩张。佰维系国内存储模组龙头，获大基金二期投资，三星产能扩张将保障其晶圆供应。
华
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国内三大封测企业之一，封测收入占比100%，36.5%收入来自海外。具备2.5D/3D、SiP、Fan-Out等先进封装能力，三星与博通深化封装合作将推动行业需求增长，华天有望承接国际封装订单外溢。
澜
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全球PCIe Retimer芯片主要供应商，2024年市占率约10.9%位列全球第二。东海证券2026-05-19研报指出PCIe Switch市场由博通主导，博通获三星产能保障后将巩固龙头地位，带动生态配套需求。
翱
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东海证券2026-04-10研报指出全球ASIC市场71.5%份额被博通与Marvell占据，翱捷科技具备先进制程SoC设计及ASIC定制能力。博通获三星2nm产能后将强化ASIC龙头地位，国内替代需求紧迫。