英伟达、博通CPO交换机展开小量出货 光引擎良率、先进封装产能成关键因素
【英伟达、博通CPO交换机展开小量出货 光引擎良率、先进封装产能成关键因素】根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。
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罗
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2025年报披露，通过收购ficonTEC成功进入英伟达、博通、Intel、台积电等全球科技巨头供应链，是多家头部企业硅光、CPO及OCS产品的核心设备供应商；且是唯一一家提供覆盖硅光器件从晶圆级测试到最终检测全流程端到端解决方案的供应商，全球少数可为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备。光电子及半导体封测设备收入占比46.2%。
天
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2025年报明确披露完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，光引擎是CPO交换机的核心元件；同时指出CPO、硅光集成是下一代技术路线。光有源器件收入占比58.1%，概念板块含CPO、英伟达概念，直接受益于CPO交换机出货放量。
华
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2025年度董事会工作报告明确持续推进CPO封装技术研发；公告显示已建立2.5D/3D、TSV等先进封装技术平台，CPO交换机量产高度依赖先进封装产能。作为国内封测三巨头之一，先进封装产能扩张将直接受益于英伟达/博通CPO交换机扩产对封装产能的迫切需求。概念板块含CPO、Chiplet。
仕
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2025年报产品清单明确列出应用场景为CPO交换机/AI算力集群和硅光引擎/硅光模块的大通道FAU产品，以及DFB激光器芯片系列；公告指出AI驱动下CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，光组件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进。公司为光芯片IDM企业，AWG芯片收入占比25.6%。
光
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增发募集说明书明确将CPO光引擎列为研发重点，称下一代可插拔光模块和CPO光引擎等相关产品技术的开发直接依托于现有先进封装平台；指出3.2T被认为是CPO/NPO技术规模化应用的可能起点。拥有硅光(SiP)、III-V、PLC三大光芯片平台，是国内稀缺的具备光芯片+CPO光引擎能力的公司。
炬
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2025年报披露产品广泛应用于共封装光学(CPO)、光子集成电路(PIC)、光纤阵列单元(FAU)、近封装光学(NPO)等领域；在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合技术获多家客户订单。激光光学元器件收入占比43.5%，概念板块含CPO，是CPO产业链光子器件核心环节供应商。
长
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2025年报显示拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等先进封装技术，CPO交换机量产高度依赖先进封装产能。作为全球封测龙头，2.5D/3D封装技术直接服务于CPO交换机所需的硅光芯片与交换芯片共封装需求。芯片封测收入占比99.6%，市占率全球前三。
源
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2025年报指出硅光子技术是CPO核心路径，CW激光器芯片作为硅光方案外置核心光源。数据中心产品收入占比65.4%，光芯片产品已向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。硅光子芯片是CPO交换机光引擎的关键元件，直接受益于CPO量产对硅光芯片需求的拉动。概念板块含CPO。
中
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2025年报详细讨论CPO技术路径——交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，降低信号衰减和功耗；是全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98.0%，英伟达供应链核心成员。CPO量产将推动光模块行业技术升级，公司作为头部厂商具有先发优势。概念板块含CPO、英伟达概念。
佰
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2025年报披露全球首款量产CPO交换机Quantum X3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装；公司掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装技术，聚焦先进存储芯片FOMS和存算合封CMC两大产品线。先进封装技术布局与CPO交换机封装需求高度协同。
路
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2025年报深度分析CPO对掩膜版需求影响，指出CPO直接拉动硅光芯片大规模应用，带动先进封装专用掩膜版需求持续爆发；是国内领先的第三方掩膜版厂商，半导体掩膜版已应用于先进封装领域，客户覆盖华天科技、光迅科技等CPO产业链公司。CPO硅光芯片量产将直接拉动掩膜版需求。
光
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2025年报披露晶圆切割机8230IR适用于2.5D、覆膜产品和CPO产品的全自动操作；半导体封测装备收入占比52.6%。CPO交换机扩产需要大量先进封装设备，公司作为国内稀缺的半导体划片/减薄设备供应商，产品直接适配CPO封装工艺需求，受益于封装产能扩张带来的设备采购。