凯盛科技：拟投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线
【凯盛科技：拟投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线】凯盛科技(600552.SH)公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。
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凯
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公告主体，拟投资1.5亿元在蚌埠高新区建设TGV先进封装玻璃中试线，推进玻璃通孔及金属填充关键技术产业化落地。公司是中国建材集团旗下显示材料和应用材料核心平台，已具备玻璃基板封装概念板块，2024年已启动TGV研发，中试线将开展客户验证。
德
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2025年报明确将"玻璃通孔(TGV)"列为半导体先进封装核心产品，提供TGV激光加工设备。公司主营精密激光加工设备，拥有玻璃基板封装概念板块，是凯盛科技TGV中试线激光钻孔设备的直接供应商候选。
东
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2025年报披露"水平TGV电镀线(玻璃基板设备)"为业内首台，可批量水平式输送玻璃基TGV填孔产品，以硼硅玻璃/石英玻璃为基材通过种子层溅射+电镀填充实现3D互联，用于2.5D/3D封装。直接匹配凯盛科技TGV中试线的电镀填孔工艺需求。
天
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2025年报披露公司已"迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发，并获得产业链广泛认可，与顶级OEM企业深入合作推动产业化"。主营PCB/封装载板专用功能性湿电子化学品，TGV电镀产品适用于先进封装中玻璃基板孔电镀，具备填孔性能优异、低应力等优势。
帝
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2024年报披露"TGV激光微孔设备"通过精密控制系统及激光改质技术对玻璃基板进行微孔/微槽加工，应用于半导体芯片封装和显示芯片封装。公司拥有玻璃基板封装概念板块，TGV激光设备可直接用于凯盛科技中试线的玻璃通孔加工工序。
大
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2024年报披露为助力客户拓展先进封装业务，提供玻璃基FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、TGV设备、激光成型设备等。公司是全球PCB专用设备龙头，钻孔类设备收入占比72%。
美
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公司拥有玻璃基板封装概念板块，2024年持续督导报告披露"玻璃基板激光微孔工艺研发"项目，采用激光诱导和蚀刻技术在玻璃基板上进行高纵横比微孔加工，实现可靠金属化。主营半导体光学精密加工，玻璃晶圆精密加工服务贡献收入4.1%。
大
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2025年报披露在先进封装领域提供"无损玻璃基板通孔"系列产品，品质和效率优于国外设备方案。公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，PCB及自动化配套设备收入占比30.8%，TGV相关设备覆盖激光钻孔和成型工序。
锐
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2024年报明确解释TGV技术定义，并披露在"半导体芯片制造、TGV加工的诱导刻蚀和微孔加工等领域投入研发力量"。公司是国内光纤激光器龙头(连续光纤激光器收入占比81.9%)，为TGV激光加工设备提供核心光源器件，属上游器件供应商。