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Amkor Technology二季度净销售19亿美元 高于市场预期

【Amkor Technology二季度净销售19亿美元 高于市场预期】Amkor Technology二季度净销售19亿美元,分析师预期18.2亿美元;二季度每股收益(EPS)为0.70美元,上年同期0.22美元。

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作为中国大陆第一、全球第三的IC封测企业,与Amkor在全球封测市场直接竞争。2025年芯片封测收入占比99.6%,2026Q1归母净利润同比+42.74%。伟测科技2025年跟踪评级报告(2025-06-24引用TrendForce)将长电科技列为与日月光、安靠同属全球前十大OSAT龙头。Amkor业绩超预期验证封测行业高景气,长电科技作为国内封测龙头直接受益于行业上行周期。
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国内封测龙头企业,与AMD形成深度绑定(占AMD封测产品80%以上),2025年核心工厂营收173.82亿元创新高。伟测科技公告(2025-06-24)将通富微电列为与Amkor同级别的全球OSAT龙头。Amkor业绩超预期反映全球封测需求强劲,通富微电作为国内第二大封测厂,产能利用率维持高位,直接受益于行业高景气。
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国内封测三巨头之一,主营业务集成电路封装测试占比100%。华龙证券2026-04-22研报指出AI+新能源汽车驱动封测行业新一轮高景气周期,公司聚焦先进封装(2.5D/3D),2026年营收目标200亿元。伟测科技公告(2025-06-24)将其与安靠同列为全球OSAT阵营。Amkor业绩超预期验证行业景气上行,华天积极扩产先进封装,业绩弹性大。
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国内半导体测试设备龙头,主营测试机(收入占比60.5%)和分选机(29.6%)。东吴证券2026-04-27研报明确指出公司子公司STI的2D/3D高精度AOI技术产品已获安靠(Amkor)、日月光、三星等国际龙头认可,是A股中唯一被公开信息确认与Amkor有直接客户关系的公司。Amkor产能利用率提升将带动测试设备采购需求。
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国内先进封测领军企业,中国大陆12英寸Bumping产能、WLCSP收入及2.5D收入均位列第一。国投证券2026-03-17研报在技术指标对表中指出,公司最小晶圆减薄厚度70μm,优于安靠的80μm。Amkor的业绩超预期印证先进封装市场需求旺盛,公司在2.5D/3D先进封装领域直接对标Amkor,2025年芯粒多芯片集成封装收入占比51%。
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第三方集成电路测试领军企业,2025年跟踪评级报告(2025-06-24)中引用TrendForce数据,将安靠(Amkor)列为全球前十大封测厂之一,并作为行业对标参照。公司主营晶圆测试(54.7%)和成品测试(40.2%),重点覆盖高算力芯片、先进封装芯片测试。Amkor业绩超预期验证封测行业高景气,第三方测试需求随之受益。
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国内半导体封装材料龙头,引线框架(收入占比60.1%)和键合丝(24.7%)产品覆盖国内知名封测企业。2025年投资建设高密度蚀刻引线框架产线(新增产能1200亿只),打破高端封装材料垄断。封测行业高景气直接拉动上游封装材料需求,Amkor业绩超预期是封测产业链景气的领先信号,公司作为国内封装材料市占率领先企业受益于行业扩产。