明晟公司（MSCI）公告，长鑫科技因IPO新股上市，将被纳入MSCI中国全股票指数，8月10日正式生效。
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8 只 · 按关联度排序
兆
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兆易创新董事长朱一明同时担任长鑫科技集团董事长（源自兆易创新2025年报），长鑫科技为兆易创新的关联法人。兆易创新从长鑫科技采购DRAM代工服务，2026年度预计关联交易额8.25亿美元（约57.11亿元），用于利基型DRAM产品。招商证券2026-05-06研报确认该关联交易。长鑫IPO/MSCI纳入直接增强其代工合作伙伴的资本实力与产能扩张确定性。
神
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神工股份2025年报及持续督导报告明确披露，公司硅零部件产品已进入长鑫存储等主流存储芯片制造厂，产销量居本土厂商前列。长鑫IPO上市后资本实力增强、扩产加速，将直接拉动对神工硅零部件等耗材的采购需求。公司硅零部件收入占比54.1%，为第一大收入来源。
佰
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佰维存储2025年报明确将合肥长鑫/长鑫存储列为DRAM晶圆原厂供应商（释义部分），全球DRAM市场中长鑫份额达5.8%。公司根据生产需求向包括长鑫在内的晶圆原厂采购存储晶圆与芯片。长鑫IPO募资扩产将增加DRAM供给，佰维作为下游存储模组厂商直接受益于供应保障与成本优化。
北
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北方华创2025年报显示，公司高管同时兼任长鑫新桥存储技术有限公司、长鑫集电（北京）存储技术有限公司董事。作为国内半导体设备龙头，北方华创为长鑫等存储晶圆厂提供刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备。长鑫IPO扩产将直接拉动北方华创的设备订单需求。
长
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长电科技2025年报将长鑫科技集团股份有限公司列为关联方（关联自然人担任董事的公司），存在关联交易。长电科技是全球第三、大陆第一的芯片封测企业，其封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片，拥有20余年memory封装量产经验。长鑫IPO扩大产能后，封测需求将外溢至长电科技。
中
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中微公司2026Q1公告显示，其ICP刻蚀设备在3D DRAM应用中取得140:1高深宽比刻蚀结果，全面覆盖存储器刻蚀应用。2025年报指出存储器技术向3D架构转型使刻蚀设备需求激增。作为国内刻蚀设备龙头，长鑫DRAM扩产将直接拉动中微公司的刻蚀设备采购。
盛
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盛美上海持续督导报告披露其清洗设备已应用于18-19nm DRAM工艺图形晶圆清洗评估，DRAM领域有70多步应用。作为国内半导体清洗设备龙头（中国大陆收入占比99.4%），长鑫IPO后DRAM产能扩张将直接拉动盛美清洗设备的采购需求。
汇
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汇成股份（合肥新汇成微电子）2025年度审计报告显示，长鑫存储技术有限公司为其应收账款客户，存在业务往来。华安证券2026-05-01研报指出公司通过投资鑫丰科技布局DRAM封测领域。长鑫IPO扩产有望带动汇成股份在存储芯片封测领域的业务拓展。