SK海力士：HBM4E样品上半年已交付
【SK海力士：HBM4E样品上半年已交付】SK海力士财报披露，HBM4已于第二季度量产出货，并将于下半年扩大生产。HBM4E样品上半年已交付，其采用了兼具技术成熟度与量产稳定性的最优制程工艺。
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14 只 · 按关联度排序
香
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2025年报明确"公司目前第一大供应商为SK海力士"，子公司联合创泰拥有SK海力士授权代理权，代理其数据存储器产品。电子元器件分销收入占比94.2%，是A股最纯正的SK海力士分销商。HBM4/HBM4E放量直接拉动代理采购需求。
江
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公告明确"公司已经成为SK海力士等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商"。超高纯靶材收入占比61.9%，是HBM芯片制造中物理气相沉积工序的关键材料。SK海力士HBM4扩产直接增加靶材采购量。
华
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公司简介显示已进入"SK海力士"等全球领先半导体企业供应链体系；公告明确指出"为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发"。特种气体收入占比65.1%，HBM4量产推动特气需求增长。
拓
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2025年报明确：Pleione 300芯片对晶圆混合键合设备"主要应用于高带宽存储器(HBM)"，Propus 300键合套准精度量测产品也用于HBM。公司是国内唯一可提供HBM混合键合设备的厂商，概念板块含"高带宽存储器HBM"。
神
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公告明确"硅零部件产品已经进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂"。硅零部件收入占比54.1%，是刻蚀环节关键耗材。SK海力士HBM4扩产加大资本支出（2026年计划超30万亿韩元），利好硅零部件采购。
通
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公告披露通过"硅通孔(TSV)与硅中介层技术实现HBM"，集成电路封装测试收入占比97.6%。国内封测前三强，已具备HBM相关先进封测能力。HBM4量产出货拉动TSV/CoWoS等先进封装需求，公司直接受益。
兴
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公告显示已通过"SK海力士"等多家知名集成电路厂商产品认证。公司主营湿电子化学品（电子级磷酸/硫酸），集成电路行业收入占比84.6%。HBM4量产消耗大量湿电子化学品，作为认证供应商直接受益。
艾
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公告明确"产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的核心工艺环节"，电镀液在封装领域市占率约30%，概念含"高带宽存储器HBM"。HBM4扩产对TSV电镀液需求激增，公司作为国产龙头将受益。
利
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2025年报披露研发项目包括"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"，集成电路测试收入占比95.9%。是国内独立第三方芯片测试龙头，HBM4/HBM4E出货量增长直接拉动测试服务需求。
精
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2025年报明确"开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备"，半导体存储器件测试收入占比55.6%，概念含"高带宽存储器HBM"。HBM扩产拉动国产测试设备需求。
安
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公告显示产品覆盖"硅通孔(TSV)电镀液及添加剂"和"硅通孔(TSV)抛光液"，CMP抛光液国内龙头，集成电路行业收入占比99.8%。HBM大规模量产拉动TSV相关化学机械抛光液和电镀液需求。
天
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公告指出"硅通孔(TSV)是HBM工艺中的核心工艺"，公司研发TSV电镀添加剂产品可对标国际品牌，正全力为头部客户提供方案。沉铜电镀专用化学品收入占比87.7%，HBM4量产增加TSV电镀材料消耗。
路
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公告详细阐述半导体掩膜版在TSV/HBM先进封装各工艺环节（RDL、TSV、微凸块）中的关键作用。公司是国内先进封装掩膜版龙头，石英掩膜版收入占比91.6%。HBM4扩产带动掩膜版需求增长。
佰
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2025年报深入讨论HBM4技术演进和SK海力士H3架构，概念含"高带宽存储器HBM"，获国家大基金二期投资。存储模组龙头，HBM产业景气上行带动存储行业整体需求，但公司非HBM芯片制造商，属行业景气传导受益。