根据产业链交流，SH（头部PCB企业）HDI二厂有2条mSAP产线用于UBB、云服务器及1.6T光模块打样；新建厂房11将搭载mSAP制程，厂房12预计2028年集中生产光模块mSAP。核心设备供应商与同行略有差异。进展方面：Rubin系列产品已于2026年6月开始小批量交付，Q3为产能爬坡期，2026年Rubin系列整体出货占比约20%；NV正交背板预计8月出正式结果；PTFE+M9混压处于第二阶段测试，第三阶段还需至少8个月。当前mSAP核心目标是配合英伟达技术升级测试、承接Rubin OAM代线宽线距<50微米的PCB生产。
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胜
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新闻中的"SH"即胜宏科技（ShengHong，官网shpcb.com）。其2025年报显示组织架构设"HDI一处、HDI二处和mSAP一处"，与新闻"HDI二厂有2条mSAP产线"完全吻合。公司属英伟达概念板块，已进入英伟达供应链（招商证券2026-05-05研报）。Rubin产品已于2026年6月小批量交付，Q3爬坡期，全年出货占比约20%，直接受益于该产业链进展。
工
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英伟达Rubin AI服务器核心JDM合作伙伴。华泰证券2026-05-01研报指出"Rubin放量有望推动下半年业绩高速增长"；招商证券2026-05-11研报预计"随着Rubin系列机柜逐渐上量，有望带动云计算业务保持高速增长"。公司2026Q1营收同比+56.5%，AI GPU机柜出货量同比+3.8倍，深度受益Rubin量产爬坡。
生
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全球刚性覆铜板销售总额第二，为胜宏科技等PCB厂商的核心材料供应商。招商证券2026-05-04研报明确指出其M9产品（石英基低损耗CCL）已取得N客户（英伟达）认证；M8产品在N客户交换板取得主要份额。新闻中"PTFE+M9混压处于第二阶段测试"所需的M9及高频材料直接对应生益科技产品线。公司2025年归母净利润同比+91.75%。
大
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PCB专用设备龙头，2025ESG报告中明确提及"面向mSAP/SAP"工艺技术。胜宏科技通过全资子公司宏兴国际参与大族数控基石投资，存在股权关联。公司2025年报指出英伟达等AI服务器规格升级带动高速高多层板、HDI及正交背板设备需求，是mSAP产线扩张的核心设备受益方。
深
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国内AI PCB+封装载板头部供应商。招商证券2026-05-31研报指出"mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破"，mSAP光模块PCB成为新核心增长极，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50%。AI服务器/交换机用高多层板持续放量，与新闻中1.6T光模块打样及mSAP产线方向一致。
沪
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英伟达AI PCB核心供应商。招商证券2026-05-05研报指出公司在NV AI PCB深度布局，受益于1.6T交换机升级及Rubin平台迭代带来的单板价值量提升，且常州3亿美元项目用于CoWoP/mSAP孵化。企业通讯市场板收入占比77.4%，产品覆盖正交背板、高层数HDI等，与新闻中Rubin OAM及mSAP方向高度契合。
景
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申万宏源2026-04-11研报显示公司已大规模量产采用mSAP工艺的14层HDI及40层以上HLC产品，已为多家光模块头部客户批量供货800G光模块，同时积极推动1.6T光模块量产出货。公司已获全球领先AI计算基础设施公司认证供应下一代AI服务器HDI及高多层PCB，直接对标新闻中mSAP技术方向。
博
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中邮证券2026-05-12研报指出公司在mSAP先进工艺领域取得关键突破，已实现400G/800G光模块PCB批量供货并推动1.6T光模块PCB量产，光模块及HDI业务加速增长。子公司江苏博敏已扭亏为盈，正扩充光模块PCB专用产能，与新闻中1.6T光模块打样及mSAP产线布局逻辑一致。
崇
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子公司普诺威SiP封装基板事业部一期产线已通产，采用mSAP（改良型半加成工艺）及ETS工艺，Trace Pitch能力达25μm。2025年报显示珠海崇达二厂聚焦服务器、通信设备领域高多层PCB。虽mSAP主要用于封装基板而非直接Rubin PCB，但工艺技术同源，具备高阶HDI能力。