近期海外半导体设备公司财报及电话会议显示，AI需求依然强劲且已由单一GPU向定制ASIC、CPU、高速网络、HBM及高性能DRAM扩散，半导体设备景气度继续向上。泰瑞达FY26Q2营收13.3亿美元（同比+104%），半导体测试收入11.22亿美元（同比+128%，其中存储测试机同比+248%），预计Q3营收12—13亿美元；爱德万FY26Q1销售额、营业利润及净利润均创新高，营收3675亿日元（同比+39.3%），净利润1748亿日元（同比+93.8%），并将CY26年ATE市场中SOC测试机规模预测上调至105—115亿美元、存储测试机上调至25—30亿美元。泛林集团预计下季营收81亿美元，KLA预计下季营收40亿美元，均创历史新高或指引强劲。先进封装扩产亦成为量检测、刻蚀沉积及测试设备的新增长点。分析指出，工艺复杂度提升带来的设备价值量增长比单纯晶圆产量增长更加重要，继续看好A股半导体设备板块景气度及国产替代逻辑。
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长
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国内测试机龙头，2025年报测试机收入占比60.5%、分选机29.6%，D9000 SOC测试机量产。东吴证券2026-06-15研报定义其为国产SOC测试机龙头，存储测试机为第二曲线。新闻中泰瑞达半导体测试收入同比+128%、存储测试机+248%，公司作为对标爱德万/泰瑞达的本土龙头直接受益于国产替代与行业扩容。
精
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存储测试设备专精，2025年报半导体存储器件测试收入占比55.6%，产品含DRAM晶圆测试机、老化修复设备、FT测试机等。华源证券2026-05-21研报指出其存储器后道测试全覆盖。新闻中泰瑞达存储测试机同比+248%、爱德万上修存储ATE市场至25-30亿美元，公司是A股最直接对标标的。
华
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国产ATE龙头，2025年报测试系统收入占比88.2%，STS 8600 SoC测试机验证顺利。申万宏源2026-05-05研报指出SoC测试机有望从0到1突破。新闻中爱德万将SOC测试机市场上修至85-115亿美元，公司直接受益于景气上行与国产替代，2025年归母净利润同比+60.6%。
矽
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中国大陆规模最大的探针台制造企业（公司简介），晶圆探针台+晶粒探针台收入占比80.1%（2025年报）。探针台与测试机配合用于晶圆检测（CP），是测试核心设备之一。新闻反映的测试需求扩张直接拉动探针台采购，公司本土龙头国产替代空间大。
精
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2025年报半导体收入占比39.4%，2026Q1公告JH5520 HBM BI测试系统精准满足高端存储测试，2.5D MEMS探针卡覆盖NOR/NAND/DRAM存储芯片CP测试。新闻提到AI需求向DRAM/NAND扩散，公司存储测试全场景方案（BI+CP+FT）直接受益。
金
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测试分选机收入占比90.6%（2025年报），分选机与测试机配套用于后道测试。2026-02-12公告预计2025年净利润同比增加103.87%-167.58%，验证行业高景气。新闻中泰瑞达/爱德万业绩暴增带动后道设备需求，公司作为分选机龙头充分受益。
联
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半导体自动化测试系统收入占比84.8%（2025年报），聚焦功率器件及第三代半导体测试。中邮证券2026-02-09研报指出公司大算力SoC测试机加速推进，国产替代趋势明确。新闻中测试机市场大幅上修，公司作为国内测试系统供应商间接受益。
伟
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第三方测试服务龙头，测试收入占比94.9%（2025年报），聚焦高算力芯片（CPU/GPU/AI/FPGA）及先进架构芯片测试。新闻中测试设备需求暴增将带动第三方测试服务扩容，公司作为国内最大内资第三方测试企业受益于产能利用率提升。
中
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国内半导体量检测龙头，2025年报检测设备收入66.4%+量测设备30.4%。新闻明确提到先进封装扩产成为量检测设备新增长点，工艺复杂度提升带来设备价值量增长，公司作为本土量检测龙头直接受益于扩产与国产替代。
利
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集成电路测试收入占比95.9%（2025年报），提供晶圆测试（CP）及成品测试（FT）。2026-01-31定增公告布局异质叠层先进封装工艺。新闻中测试设备行业高景气传导至测试服务环节，公司作为独立第三方测试厂商间接受益。
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国内半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心设备。新闻指出AI需求扩散至ASIC/CPU/DRAM/NAND带动全品类扩产，工艺复杂度提升带来设备价值量增长，公司作为平台龙头充分受益。
中
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等离子体刻蚀设备龙头，2025年报刻蚀设备覆盖65nm至3nm工艺。新闻明确提到先进封装扩产成为刻蚀沉积及测试设备新增长点，公司CCP/ICP刻蚀设备广泛用于先进封装TSV硅通孔等工艺，直接受益于先进封装扩产需求。