三星电子称，目标2030年实现德州泰勒二号晶圆厂量产；2纳米芯片供给无法满足市场需求。先进工艺的代工利用率已达到最高水平。
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中
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中国大陆最大的晶圆代工企业，提供0.35μm至14nm多种技术节点代工服务。三星先进工艺代工利用率已达最高水平且2nm供不应求，全球高端代工产能极度紧张，国内芯片设计公司将加速寻求国内代工替代，中芯国际作为国内代工龙头是订单外溢的最直接承接方。
华
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全球第五大、中国第二大纯晶圆代工企业（华鑫证券2026-06-21研报），特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工厂。三星2nm供不应求、先进工艺满载迫使设计公司寻找替代产能，华虹作为国内第二大代工厂受益于本土供应链重构与订单外溢。
士
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群益证券(香港)2026-06-18研报明确指出：三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%。士兰微作为国内功率半导体IDM龙头（拥有5吋至12吋产线），充分受益于8英寸产能紧缺带来的MOSFET/IGBT涨价周期。
长
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全球封测龙头，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等先进封装技术全覆盖。在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地，国外收入占比78.3%（2025年报）。2nm芯片必须依赖2.5D/3D等先进封装技术实现高性能互联，长电科技直接受益于先进封装需求增长。
通
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国内集成电路封测龙头企业，国外收入占比66.6%（2025年报），在全球拥有九大生产基地含马来西亚槟城。先进封装是2nm/3nm芯片提升系统集成度的关键路径，公司作为国内封测双雄之一受益于高端芯片对先进封装工艺的配套需求增长。
斯
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国内IGBT模块龙头。2026-01-22公告明确指出“产能利用率饱和，在手订单稳定持续，公司亟需扩产以满足客户需求”。全球代工产能紧张叠加三星退出8英寸战略，功率半导体进入涨价周期，斯达半导作为国内龙头直接受益。
北
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国内半导体设备平台龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等核心工艺设备，电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报）。全球先进制程代工产能紧张倒逼国内晶圆厂加速扩产，设备国产化需求持续攀升，北方华创作为国产设备龙头深度受益。
中
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国内等离子体刻蚀设备龙头，用于7nm及以下先进制程。全球晶圆厂为应对先进制程产能供不应求加速扩产，2024年中国大陆半导体设备市场占全球36%（Gartner），中微公司作为刻蚀设备国产龙头受益于扩产周期与国产替代双轮驱动。
盛
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国内半导体清洗设备龙头，产品涵盖单片清洗、槽式清洗及先进封装湿法设备（2025年报）。全球代工产能紧张推动国内晶圆厂加速资本开支，清洗设备需求增加，盛美上海作为本土清洗设备领军企业受益于扩产浪潮。
雅
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半导体前驱体材料龙头，年报显示已“构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术”，半导体材料(前驱体+光刻胶)收入占比59.0%（2025年报），海外收入24.7%。全球晶圆厂扩产带动前驱体等核心材料需求持续增长。
江
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超高纯金属溅射靶材龙头，年报显示产品“已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺”，靶材收入占比61.9%，海外收入34.1%（2025年报）。全球代工产能扩张带动靶材等半导体核心材料需求增长。
微
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国内ALD（原子层沉积）设备龙头，2025年半导体设备收入8.81亿元同比+169.1%（浙商证券2026-04-29研报），收入占比跃升至33.5%。ALD设备是先进制程High-k材料等关键工艺的必需设备，公司受益于国内晶圆厂扩产与设备国产化进程。