日月光投控第二季度营收1,910.6亿元台币，预估1,887.5亿元台币；营业利润211.3亿元台币，预估212.1亿元台币，每股收益4.80元台币。
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6 只 · 按关联度排序
环
92%
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日月光投控旗下A股子公司，公司简介明确载明"公司为日月光投控成员之一"；2025年年报释义部分直接提及"日月光投控"为关联方；董事长陈昌益同时担任日月光投控董事。华创证券2026-05-04研报确认"环旭系日月光子公司""背靠日月光集团"，日月光投控Q2业绩超预期验证集团整体经营稳健。
长
82%
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国内封测龙头、全球第三，芯片封测收入占比99.6%。日月光Q2营收1910.6亿台币超预期验证封测行业高景气延续；华安证券2026-05-02研报指出封测景气度持续、公司1Q26产能利用率维持高位。同赛道景气信号直接传导至A股封测龙头。
通
80%
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国内封测第二，集成电路封装测试收入占比97.6%。多份券商研报（方正/开源/中泰2026年4-5月）明确提及封测行业景气上行。公司与AMD合资合作承接其80%以上封测订单，日月光业绩超预期进一步确认全球封测需求强劲，利好公司产能利用率与营收增长。
华
78%
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国内封测第三，集成电路封测占比近100%，聚焦先进封装（2.5D/3D、Fan-Out等）。华龙证券2026-04-22研报称"半导体景气周期仍在高位，中国大陆封测产业升级与国产替代提速"。日月光Q2超预期进一步验证行业高景气，先进封装战略价值提升背景下公司直接受益。
甬
72%
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主营中高端先进封装（系统级封装SiP占比39.2%、FC倒装16.1%），与日月光在SiP等先进封装领域有直接竞争重叠。日月光业绩超预期反映先进封装需求旺盛，公司二期总投资111亿布局晶圆级封装，行业景气上行有利于产能利用率提升。
晶
70%
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专注晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务，芯片封装收入占比77%，CMOS影像传感器晶圆级封装全球领先。日月光业绩超预期验证全球封测需求景气，公司作为晶圆级封装细分龙头同享行业向上周期。