【集邦咨询：2027年存储器市场走势分化 DRAM供给持续紧缺 NAND Flash转趋宽松】根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2027年存储器需求仍由AI应用主导，DRAM因HBM持续排挤产能、AI Server需求强劲，CPU所用的存储器与HBM采购动能持续增加，市场维持供给紧张格局，价格走势偏强。NAND Flash在新产能集中释放、终端消费需求持续走弱的情况下，2027年下半年供给将趋向宽松，价格可能面临修正压力。
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澜
92%
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全球内存接口芯片龙头（市占率36.8%第一，东海证券2026-05-19研报），内存接口芯片收入占94.2%。DRAM供给持续紧张带动DDR5渗透加速和子代升级（第二/三子代RCD量价齐升），AI服务器需求激增拉动每台服务器内存模组数量翻倍。开源证券2026-05-11研报指出DDR5内存需求旺盛、量价齐升逻辑清晰。
北
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子公司北京矽成（ISSI）是全球车规级/工业级DRAM主要供应商，存储芯片收入占公司61.4%（2025年报）。DRAM供给持续紧张格局直接利好其车规/工业DRAM产品的ASP与出货量，AI推理端侧对LPDDR的需求也同步拉动。公司在全球利基型DRAM市场占据重要份额，景气上行弹性显著。
兆
88%
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国内存储芯片龙头，存储芯片收入占71.3%（2025年报），SPI NOR Flash全球市占率第二，并布局利基型DRAM。DRAM供给紧张与AI端侧需求利好存储芯片整体价格中枢上移，SLC NAND也受益于国际大厂产能向3D NAND转移形成的供给缺口，存储业务量价齐升。
佰
88%
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领先的独立存储模组厂商（嵌入式存储60.9%+PC存储32.7%），自有先进封测能力（FOMS/CMC系列）。年报引用TrendForce数据确认全球DRAM市场格局，并指出HBM演进推动先进封装升级。DRAM供给紧张直接利好其LPDDR/UFS等核心产品ASP，封测业务受益于HBM产能扩张对先进封装的需求拉动。
聚
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DDR5内存模组SPD芯片核心供应商，存储类芯片收入占87.6%。与澜起科技合作开发DDR5 SPD芯片并已在主要内存模组厂商大规模量产（2025年报）。光大证券2026-03-17研报指出AI服务器需配置20+根DDR5模组，是传统服务器2倍。DDR5渗透率持续提升直接推动SPD芯片出货量增长。
长
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全球封测龙头，芯片封测收入占99.6%，具备2.5D/3D先进封装能力（含HBM相关封装）。DRAM供给紧张驱动HBM产能扩张和先进封装需求爆发，公司作为国内先进封装产能最大的企业直接获益，客户覆盖全球主要存储和AI芯片厂商。
江
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国内存储品牌龙头（Lexar/FORESEE），DRAM内存条收入占9.7%+嵌入式存储44%+固态硬盘24.5%。DRAM供给紧张利好整体存储行业景气度，自研主控芯片和固件算法提升产品竞争力。公司覆盖消费级到企业级全场景存储，DRAM涨价直接增厚利润。
华
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国内CMP设备龙头，CMP设备收入占87.2%（2025年报）。年报明确披露其减薄装备和CMP设备可适配HBM、CoWoS、3D NAND等多领域关键工艺需求。HBM和DRAM产能持续扩张直接拉动CMP等半导体设备采购，国产替代加速进一步利好设备订单。
联
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国内独立存储主控芯片龙头，数据存储主控芯片收入占87.6%（2025年报），产品覆盖消费级/企业级SSD主控。DRAM供给紧张推动存储厂商加大研发投入，NAND产能释放带动SSD主控芯片出货量增长。年报指出AI服务器对NAND需求激增265%，主控芯片作为SSD核心部件直接受益。
精
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半导体业务收入占39.4%（2025年报），拥有存储芯片CP和BI测试设备，覆盖NOR Flash/NAND/DDR全品类。HBM和DRAM扩产直接拉动测试设备采购需求，公司在存储测试领域已实现国产化突破，JH6800 CP测试系统速率达400MHz，可满足DDR和HBM测试需求。
通
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国内封测领军企业，集成电路封装测试收入占97.6%。拥有HBM相关先进封装技术储备，为国际存储原厂和AI芯片厂商提供封测服务。HBM产能持续扩张和DRAM供给紧张背景下，封测环节作为产业链刚需直接受益，公司先进封装产能利用率提升。
艾
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先进封装电镀材料供应商，半导体行业收入占92.4%，产品覆盖TSV/RDL/Bumping全工艺链，已覆盖90%以上国内封装厂（2025年报）。年报明确指出HBM3E、CoWoS-L等先进封装技术商业化直接带动电镀液等材料需求激增，HBM和DRAM扩产将拉动公司核心产品出货。