SK集团会长崔泰源买入3600股SK海力士

子公司海太半导体（太极实业持股55%）与SK海力士合资，2009年起持续为其提供后工序服务。2025年6月签署《第四期后工序服务合同》（期限2025.7.1-2030.6.30），以"全部成本+约定收益"模式运营。2022-2024年后工序服务收入分别占公司该业务总量的83.67%、83.46%、82.74%，2026年关联交易预计含原材料采购600万美元、机器设备327.7万美元、原材料出售80

子公司联合创泰是SK海力士授权分销商，拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌一级代理资格。电子元器件分销收入占比94.2%，代理产品覆盖服务器、手机、车载等领域，直接受益于SK海力士产品出货增长。公司简介明确写入与SK海力士的代理关系。

硅零部件产品已直接进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂（国泰海通证券2026年持续督导报告明确记载）。公司主营半导体级单晶硅材料及硅零部件，2025年硅零部件收入占54.1%，直接受益于SK海力士产能扩张。

公司特种气体已进入SK海力士全球供应链体系（公司简介明确记载）。年报进一步指出"公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发"，而SK海力士将70%新增产能投向HBM。公司覆盖国内8寸以上晶圆厂超90%。

全球存储晶圆产能集中于三星、SK海力士等原厂，公司根据生产需求向SK海力士采购DRAM/NAND存储晶圆作为核心原材料。年报明确将SK海力士列为重点采购来源。公司2025年嵌入式存储收入占比60.9%，PC存储占32.7%，是存储产业链下游核心客户。

公司主要原材料为NAND Flash和DRAM存储晶圆，全球产能集中于三星、SK海力士等原厂（2026年增发预案明确披露）。半导体存储器收入占公司总收入89.8%，是存储晶圆重要采购方，受SK海力士产能与价格波动直接影响。

公司年报指出"HBM正从8层向12层、16层演进，SK海力士已展出全球首款16层HBM4样品"。公司深度绑定国内先进封装龙头企业，是先进封装电镀液主力供应商，凭借"电镀+光刻"双工艺优势，充分受益于SK海力士引领的HBM产业趋势带动下游封装材料需求。

年报分析指出"三星、SK海力士、美光等国际原厂持续将产能向DDR5、LPDDR5X及HBM倾斜，在利基型DRAM市场形成显著供给缺口，为中国大陆供应商创造战略发展机遇"。公司是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整解决方案的芯片设计企业，直接受益于国际大厂产能转移带来的国产替代窗口。