欧盟27国集团执行官周四表示，欧盟将提供100亿欧元（约合114亿美元）的资金，资助企业建立7个人工智能巨型工厂，以缩小与美国的人工智能差距。机构看好产业链价值量将进一步向光芯片、光引擎和先进封装环节延伸。
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中
90%
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全球高速光模块龙头，2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%、海外收入90.6%，直接受益全球AI算力capex扩张。天风证券2026-05-23研报称公司深度受益下游大客户CapEx增长，自研硅光芯片并布局3.2T/NPO/OCS。欧盟114亿美元建7座AI巨型工厂将放大全球高速光互联需求。
新
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光模块核心厂商，2025年报光互联产品收入占比99.7%、海外收入96.2%，英伟达概念股，1.6T高速光模块进入放量期。欧盟AI巨型工厂建设将拉动数据中心光互联需求，公司作为高速光模块出海龙头弹性居前。
天
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光引擎核心供应商，2025年报光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%，海外收入74.3%，英伟达概念。新闻点名光引擎环节价值量延伸，公司CPO/光引擎及配套光器件直接受益全球AI数据中心建设。
源
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国内领先光芯片IDM厂商（激光器芯片），2025年报数据中心产品收入占65.4%，已批量供货国际前十大及国内主流光模块厂商，CW光源布局硅光/CPO。新闻点名光芯片环节，公司是稀缺高速光芯片标的。
光
85%
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光芯片+光模块一体化央企，2025年报接入和数据业务收入占70.9%、海外26.7%，800G/1.6T光模块量产，研发国内首款1.6T硅光互连芯片。同时覆盖光芯片与光引擎两环节，直接受益AI算力光互连需求扩张。
长
83%
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D、SiP、WLP等先进封装全覆盖，产品应用于AI/高性能计算，2025年报海外收入占78.3%。新闻点名先进封装环节价值量延伸，AI芯片封装需求扩张直接利好。
通
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集成电路封测领先企业，海外收入占66.6%，与AMD深度绑定并具CPO概念，布局2.5D/3D先进封装。先进封装是AI算力芯片扩张的核心环节，欧盟AI工厂建设带动全球封测需求上行。
仕
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光芯片及器件供应商，覆盖PLC/AWG/DFB/EML激光器芯片，2025年报海外收入占52.7%。新闻点名光芯片环节，公司AWG/DFB芯片配套数据中心高速光模块，受益光互联需求增长。
光
78%
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薄膜铌酸锂(TFLN)调制器核心厂商，2025年报披露CPO/硅光推进下TFLN调制器2029年销售额有望达7.5亿美元；海外收入占50%、产品销往40多国。高速光互连核心器件直接受益价值量延伸。
炬
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激光光学元器件厂商，2025年报明确微透镜阵列等产品主要应用于共封装光学(CPO)、光子集成电路(PIC)，海外收入占53%（含德国/瑞士基地）。CPO/光引擎价值量延伸背景下直接受益。
东
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子公司索尔思光电拟投资12亿美元扩建光芯片及光模块产能（国盛证券2026-06-17研报），2025年报光模块收入3.6%、国外收入81.4%。高速光芯片+光模块产能扩张契合AI算力光互联需求。
深
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PCB+封装基板龙头，2025年报封装基板收入占17.5%；浙商证券2026-05-14研报指AI算力驱动处理器/存储类封装基板收入增长。先进封装扩产拉动高端封装基板及高速PCB需求。
甬
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中高端先进封装厂商，二期总投资111亿以先进晶圆级封装为主，覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D及Chiplet。先进封装环节价值量延伸，AI芯片封装需求扩张直接受益。
光
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半导体封测装备供应商，2025年报半导体封测装备收入占52.6%，机械划切机已在先进封装中批量销售，并引SEMI预测2025年封装设备销售额增长21%。先进封装扩产带动划切/减薄设备需求。
兆
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2026-03-13公告投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，400G/800G光模块已小批量生产、1.6T进入研发，围绕LPO/NPO/CPO多路径攻关。但光通信业务占营收比例很小（主营家电/LED），属转型期弱弹性标的。