Formfactor在业绩会上上调CPO业务指引，将2026年CPO收入从此前预计的1000万至2000万美元区间高端，大幅上修为“在第三季度末前即达到高端水平，且全年整体收入将显著超过2000万美元门槛”。此前市场担忧CPO产业化延迟，但公司表述显示产业进展明显加快。
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CPO核心器件供应商：方正证券2026-05-26研报指出公司在CPO方案中布局光引擎、FAU、ELS外置光源模块等关键部件，1.6T光引擎已规模量产、CPO配套光器件稳定交付；2025年报光有源器件收入占58.1%、国外收入占74.3%。FormFactor将2026年CPO收入上修至显著超2000万美元，直接验证其CPO器件放量节奏，主力近4日净流出36.7亿显示市场尚未反应此利好。
中
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全球光模块龙头（2024年LightCounting全球第一），2025年报高端光通讯收发模块收入占98%。山西证券2026-05-27研报：子公司Terahop为CPX MSA（CPO/NPO光学引擎规范组织）创始成员、国内唯一光模块公司，OFC发布XPO/NPO/OCS新品，卡位Scale-up光互连。CPO产业化加速直接强化其下一代光互连生态话语权。
炬
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2025年报公告原文：V型槽阵列用于CPO装配中高精度光纤阵列定位与固定，产品广泛应用于CPO、NPO、OCS、FAU、ELSFP外置光源等场景，概念含"光电共封装CPO"。国盛证券2026-04-12研报：V型槽工艺突破满足CPO高精度装配需求，客户样件交付中。CPO放量直接拉动其微光学器件与光源准直方案需求。
源
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2025年报公告原文：CW激光器芯片是硅光方案外置核心光源，公司量产50/70/100mW大功率硅光光源产品。国盛证券2026-05-06研报：面向CPO/NPO已研发300mW大功率CW光源并与客户需求对接，CW 70mW已大批量出货。CPO的ELS外置光源方案是其最直接增量方向。
罗
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2025年报光电子及半导体封测设备收入占46.2%、半导体行业收入占51.1%。东吴证券2026-03-28研报：子公司FICONTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单，硅光/CPO时代贴片+耦合一体化精度达±0.3~1μm，耦合占光模块封装环节价值量约40%。CPO放量直接拉动其硅光耦合设备订单。
长
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全球封测龙头。华鑫证券2026-05-12研报：基于XDFOI先进封装平台将光引擎与交换/运算ASIC集成于同一基板实现CPO异构集成，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，EIC与PIC堆叠技术具备量产条件。CPO产业化加速直接提升其先进封装产线利用率与订单能见度。
太
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2025年报：MTP/MPO高密度光纤连接器细分行业领先。国金证券2026-04-26研报：光纤路由柔性板及Shuffle Box完成头部客户验证，OFC 2026明确CPO/NPO规模化部署需配套光背板；华鑫证券2026-04-13研报确认公司参与国外多家厂商CPO方案研发试制，光柔性板/保偏MPO可用于CPO布线，属CPO布线核心增量环节。
致
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2025年报光通信产品收入占56.2%。招商证券2026-06-05研报：MPC产品专为光纤直连芯片设计、可重复插拔提升CPO系统可维护性，SEAT接收器实现PIC光学端口被动对准，SENKO方案有望成为CPO大规模放量后的主要应用方案之一。CPO进度加快直接利好其光连接产品放量。
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2025年报公告原文：外置高功率CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，高速EML芯片与硅光配套CW DFB光源需求快速增长；MT-FA与FAU是400G/800G/1.6T光模块核心无源/半有源组件。公司在CPO ELS外置光源与FAU光纤阵列双重卡位，直接受益CPO产业化提速。
光
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央企光电子龙头，2025年定增说明书披露：拥有PLC、III-V（FP/DFB/EML/VCSEL）、硅光三大光芯片平台及COC/COB/混合集成等封装平台，覆盖有源无源全产品线，概念含"光电共封装CPO"。CPO放量带动其光芯片、光引擎与模块需求，并具备国产替代逻辑。
光
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2025年报公告原文直接列示"保偏型CPO用光纤阵列"产品线，应用于数据中心/云计算场景；同时布局薄膜铌酸锂调制器（1.6T以上超高速光模块核心方案）。CPO对高精度光纤阵列与低插入损耗器件的要求提升，直接带动其产品需求。
博
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广发证券2026-06-12研报：收购中南鸿思实现光模块封装设备全链条布局，高精度共晶贴片机已在400G/800G光模块量产中进入国内外头部供应链，面向1.6T/3.2T及CPO已启动下一代共晶贴片机研发。CPO扩产带动其光模块封装设备订单增长。
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招商证券2026-05-06研报：2025年营收248.4亿元(+187.3%)、归母净利95.3亿元(+235.9%)，光互联产品占99.7%，概念含"光电共封装CPO"。CPO产业化进展加快验证AI算力光互联高景气，公司享受行业β；但当前业绩弹性主要来自1.6T可插拔放量，CPO直接敞口弱于天孚通信/中际旭创。