汇总谷歌、META、微软、亚马逊四大超大规模云服务商近期高管表态：谷歌CEO表示继续面临供应约束；META CFO称目前及可预见未来均面临需求约束，行业低估了AI采用浪潮；微软CFO/CEO表示客户需求继续超过可用容量；亚马逊CEO称AI业务增长达15个季度以来最快，从未见过任何技术增长如此迅速。CSP投资决策正被纠正为理性主体，云技术层价值不断增加。
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中
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全球光模块龙头，2025年报显示国外收入占比90.6%、高端光通讯收发模块占收入98%；年报明确'为云数据中心客户提供100G-1.6T高速光模块'，并引用Factset一致预期'2026年四家云厂商(谷歌/Meta/微软/亚马逊)合计资本开支预计同比+53%至5708亿美元'，是CSP算力扩产的最直接受益标的。近4日主力净流出约7.5亿，短期资金高位兑现。
工
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全球AI服务器代工龙头，2025年报披露云计算业务营收6026.79亿元、同比+88.7%，其中云服务商AI服务器营收同比增长超3倍，GPU与ASIC方案产品均快速增长；公司为全球云服务商提供数据中心算力基础设施，直接对接北美CSP(谷歌/Meta/微软/亚马逊)扩产带来的AI服务器订单。
新
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全球首批量产并交付1.6T光模块、全球首个规模量产LPO光模块的厂商，2025年国外收入占比96.2%；年报称'为云数据中心客户提供100G-1.6T光模块产品'，与全球主流互联网厂商建立合作，是北美CSP AI数据中心光互联的核心供应商。近4日主力净流出约6.9亿。
胜
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2025年报披露'AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先'，具备100层以上高多层PCB与高阶HDI能力，与英伟达建立深度合作，直接出口占比76.8%；AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%(Prismark)，将随CSP资本开支增长持续放量。
沪
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2025年报明确'全球主要云服务提供商(CSP)大幅增加资本支出，加速推动AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能'；企业通讯市场板占收入77.4%、国外收入82%，并投资新建高端PCB项目匹配高速运算服务器与下一代高速交换机需求。
天
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全球光器件平台型龙头，2025年报披露完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，国外收入占比74.3%、光有源器件占收入58.1%；处于数据中心光模块/CPO供应链核心环节，深度受益北美CSP 800G/1.6T升级带来的光器件增量需求。
铂
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芯片电感供应商，2025年报指出'全球算力长期处于供不应求状态，亚马逊、谷歌等云厂商主导的ASIC芯片需求将爆发式增长，进而带动芯片电感需求同步增长'，并已在ASIC、光模块领域取得量产突破；通讯/服务器电源应用收入随云厂商AI数据中心资本开支高速增长。
沃
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高速铜缆龙头，2025年报披露单通道224G高速通信线完成大批量交付、448G样品交重点客户验证，通信线缆占收入30.2%；公告明确'高速铜缆作为数据中心及算力设备短距互联关键连接方案，随AI及算力基础设施建设加速需求持续高景气'。
英
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全链条液冷方案开创者，率先推出Coolinside全链条液冷解决方案，机房温控节能设备占收入56.8%；年报指出'AI算力时代高功率算力芯片推动液冷进入规模应用阶段'，CSP高密度AI数据中心扩产直接拉动液冷温控需求。
光
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国内光器件/光模块龙头，定增问询回复披露'美国四大云服务商(亚马逊/谷歌/Meta/微软)2025年计划投入超3000亿美元'；拥有400G/800G/1.6T全系列数通光模块产品线，覆盖AI智算中心高速互联需求，数据通信产品占收入70.9%。
寒
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国产AI算力芯片龙头，云端产品线占收入99.7%；全球AI算力供不应求强化国内智算中心建设逻辑，年报援引IDC测算中国智能算力规模2022-2027年CAGR达33.9%，云端智能芯片及加速卡直接受益于国产算力基础设施扩容。
海
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国产高端处理器(CPU+DCU)龙头，年报援引TrendForce预估2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上、带动CPU与AI芯片需求激增；深算三号DCU已实现商业化应用，全球算力供不应求背景下国产算力需求持续扩容。
光
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光无源器件及高速光引擎供应商，收购问询函回复引用Synergy/ICC数据'谷歌、微软、亚马逊、Meta等2025年资本开支大幅增长57.1%，北美云厂商与全球算力巨头是光模块需求核心驱动力'；与客户联合开发800G/1.6T光引擎及CPO前沿技术。
润
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AIDC智算中心运营商，AIDC业务占收入44.2%，依托自投自建高等级智算中心并延伸投资高性能服务器构建智算集群；智算需求集中释放、算力供不应求背景下，公司为AI大模型训练推理提供智能算力服务，受益于全球算力紧张传导至国内算力租赁景气。
超
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2026年1月公告将AI算力高阶印制电路板扩产项目投资增至约14.68亿元(泰国基地)，布局AI服务器、交换机、AI加速卡等高端PCB；2025年国外收入占比74.6%，直接对接全球AI服务器PCB增量需求。次新股体量较小，订单可见性弱于头部PCB厂商。