Lam Research（LRCX）公布FY26Q2业绩，营收67.22亿美元，同比+30%，毛利率52.0%（超指引上限）；公司将2026年全球WFE市场规模预期由约1400亿美元上调至低1500亿美元区间，预计连续第三年跑赢WFE市场。存储收入创历史新高，NAND占比大幅提升；先进封装业务收入预计同比增长超过70%，面板级封装设备交付持续推进。
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长
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全球第三大OSAT，2025年报披露XDFOI®芯粒高密度多维异构集成工艺已进入量产，掌握2.5D/3D、WLP、SiP、高密度存储器封装等完整先进封装平台；2025年全球委外封测营收3332亿元创新高，Lam先进封装收入+70%预期直接拉动其高端封装需求。
北
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国内半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占93.3%；中邮证券2026-06-17研报《面板级设备赋能先进封装》指出公司布局面板级设备卡位先进封装；SEMI数据2026Q1全球半导体设备出货365.5亿美元同比+14%，WFE上调至约1500亿美元直接增厚其刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备需求。
拓
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2025年报披露芯片对晶圆混合键合设备主要应用于HBM、芯片三维集成领域，并推出键合套准精度量测产品；PECVD/ALD薄膜沉积+混合键合双轮驱动，2025年业绩快报称混合键合设备持续拓展。先进封装+70%与存储扩产共振，属设备环节最直接映射。
通
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2026年定增问询回复披露：2022年起为AMD提供5nm封测，始终是AMD最主要的封测供应商（通富超威苏州/槟城承接多数封测服务），拥有FCBGA、Chiplet、Bumping、2.5D/3D等先进封装能力；全球先进封装扩张（Lam预测+70%）直接拉动其HPC/Chiplet封测需求。
华
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2025年报：推进板级封装、2.5D等平台研发，完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装开发；为满足Bumping、WLP、FOPLP业务，华天江苏与盘古半导体均已进入生产阶段，2025年晶圆级封装211.99万片同比+20.16%，FOPLP量产进度国内领先，直接受益面板级封装交付推进。
中
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等离子体刻蚀设备龙头（2025年报半导体设备收入100%），重组报告书明确将泛林集团/Lam Research列为全球设备巨头并指出国内厂商在先进制程领域有广阔替代空间；Lam上调WFE至约1500亿美元验证晶圆厂扩产周期，公司作为国产刻蚀主力直接受益替代加速。
芯
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2025年报：晶圆级与板级（FOPLP）直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商；WLP2000获中道头部客户重复订单并出货，WLP系列已在多个头部客户验收量产。面板级封装设备交付推进下，公司为国内直写光刻环节直接对标Lam设备业务标的。
盛
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2025年报收入构成含半导体电镀设备12.2%、先进封装湿法设备2.5%，产品直接服务先进封装前道工艺；2026Q1全球半导体设备出货同比+14%背景下，先进封装收入+70%带动电镀/湿法清洗设备需求，公司为国内该环节核心设备供应商。
华
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华泰证券2026-04-24研报：公司平台化布局卡位先进封装核心工艺，受益AI带动HBM及先进封装新趋势；2025年报CMP设备收入占87.2%，并布局减薄、划切等先进封装环节设备。Lam先进封装+70%预期下CMP+减薄设备需求直接受益。
富
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国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年报称7nm以下先进制程精密金属零部件已批量交付、产品性能达并超越国际主流客户标准，打破国际厂商垄断；作为全球设备龙头（含Lam/AMAT等）零部件供应商，WFE上调至1500亿美元直接抬升其下游设备出货与零部件需求。
华
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2025年报：GMC颗粒环氧塑封料在存储器件领域突破，衡所GR910系列已通过NAND FLASH考核并批量供货；韩国子公司具备开发HBM高导热EMC能力，有望切入全球AI算力芯片供应链；FOWLP/FOPLP用GMC关键装备完成迭代，先进封装+存储双景气直接受益。
路
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国内先进封装掩膜版龙头，2025年报专题讨论FOPLP扇出型面板级封装与玻璃基板趋势；中邮证券2026-01-29研报称CoWoS、CoWoP等先进封装催生掩膜版需求，2025E国内半导体掩膜版市场近200亿元，公司已量产180nm制程掩膜版，先进封装扩张直接拉动其掩膜版出货。
甬
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主营中高端及先进封装，2025年报收入中系统级封装39.2%、高密度细间距凸点倒装16.1%、晶圆级封测4.4%；二期以Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D先进封装为主，Lam先进封装收入+70%预期下，公司作为先进封装占比高的OSAT弹性显著。
雅
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2025年报：半导体前驱体广泛用于3D NAND、NOR FLASH、DRAM等存储先进制程，并开发AI先进封装复杂芯片组所需前驱体；电子特气、光刻胶、LDS输送系统覆盖存储/封装产线。全球存储收入创新高、NAND占比提升对应存储扩产，直接拉动其材料需求。
佰
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存储研发封测一体化厂商，2025年报明确：上游晶圆原厂资本运作与扩产将提升本土DRAM/NAND颗粒供应并带动封装测试、解决方案需求；公司嵌入式存储占收入60.9%、先进封装及测试1.5%，存储资本开支上行周期（对应Lam存储收入创新高）直接受益。