工信部：上半年电子信息制造业固定资产投资同比增长6.5%
【工信部：上半年电子信息制造业固定资产投资同比增长6.5%】工信部发布数据，上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长6.5%，较1-5月份回落0.2个百分点，比同期工业投资增速高7.6个百分点。
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北
90%
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国内半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，为中芯国际等晶圆厂核心设备供应商。电子信息制造业固定资产投资同比+6.5%（高于工业整体7.6pct），刻蚀/薄膜/清洗/炉管等设备采购是其资本开支最大投向，公司为最直接受益方之一。
柏
87%
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洁净室系统集成龙头，2025年报半导体行业收入69.5%、新型平板显示13.0%、其他电子8.6%，客户含中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、京东方。2025-09-30公告中标3.25亿元洁净项目并于10月签约（公告2025-065/072），电子信息制造业建厂投资直接转化为其工程订单。
中
86%
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等离子体刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备收入占比100%、中国大陆收入97.4%。晶圆厂扩产是电子信息制造业固定资产投资的核心投向，公司为刻蚀环节国产设备主力供应商，直接受益于本轮资本开支扩张。
拓
85%
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PECVD/ALD薄膜沉积设备龙头，2025年报半导体专用设备收入96.6%、中国大陆收入96.6%。薄膜沉积设备为晶圆厂扩产资本开支关键环节，电子信息制造业投资增长直接拉动其设备订单。
盛
85%
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半导体清洗/电镀设备商，2025年报半导体设备收入95.8%、中国大陆收入99.4%。国泰海通2026-03持续督导报告披露公司在手订单规模随业务扩张持续扩大，晶圆厂扩产投资是其订单增长直接驱动。
亚
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主营IC半导体等高科技电子产业建厂洁净室工程，2025年报IC半导体行业收入占比97.8%（中国大陆26.2%、新加坡72.8%）；2026-03业绩说明会称国内半导体洁净室业务稳健开展。电子信息制造业固定资产投资直接构成其洁净厂房工程订单来源。
正
83%
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为集成电路客户提供制程关键系统（CAPEX类）及气体化学品供应系统，2025年报集成电路行业收入59.7%、制程关键系统收入57.7%。fab扩产投资是其CAPEX业务直接需求来源，属电子信息制造业资本开支的一环供应商。
金
78%
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半导体测试分选机供应商，2025年报半导体设备收入99.7%，服务封测厂/IDM/芯片设计公司，受益于封测产线扩产；2026-02-12公告拟投资不超4亿元建设上海半导体设备制造中心，公司本身即是本轮电子信息制造业固定资产投资主体之一。
神
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集成电路刻蚀用单晶硅材料及硅零部件供应商，2025年报半导体行业收入99.5%；2025年报指出全球集成电路制造产能扩产呈加速态势，硅零部件需求随设备出货与晶圆厂产能扩张同步增长。
新
75%
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电子信息化学品（半导体湿电子化学品、含氟冷却液等）2025年报收入占比15.2%、利润占比30.2%；华泰证券2026-05-22研报指出其电子信息化学品受益于AI硬件与半导体需求高增。晶圆厂扩产投产后化学品用量随之提升，属材料端间接受益。