中信证券：先进封装持续迭代升级 玻璃基板大有可为
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国内玻璃基线路板龙头，公司档案明确具备玻璃减薄、镀膜、巨量通孔、填孔及多层铜线路互联核心能力，正推进玻璃基集成电路板在半导体大算力芯片先进封装领域渗透，概念含'玻璃基板封装'。2025-12-20定增问询函回复详述玻璃基板在先进封装的低翘曲/高平整度优势；但2026-02因生物芯片玻璃基板营收占比极小(2025年累计10.79万美元)被监管警示，量产仍处早期。
TGV玻璃通孔激光加工核心设备商。2025年报明确产品线覆盖'玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、模组钻孔(TMV)、激光解键合(debonding)等先进封装应用'，概念含'玻璃基板封装'；精密激光加工设备占营收73.3%，直接受益玻璃基板量产对打孔设备的放量需求。
2025年报披露围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板领域，已完成'玻璃基板通孔TGV金属化'等工艺电镀液产品研发与储备，直接配套玻璃基板金属化填充环节；主业沉铜/电镀专用化学品占营收87.7%，概念含'玻璃基板封装'。
2025年报披露'TGV激光微孔设备：通过激光改质技术对玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件'；国海证券2026-04-07研报称其TGV激光微孔设备已实现海外订单交付、晶圆级和板级TGV封装激光技术全覆盖。但半导体先进封装收入目前占比仍接近0，属第二增长曲线。
2025年报披露先进封装方向提供'无损玻璃基板通孔、裂片加工'等系列产品，相较国外方案在品质和效率上有双重优势，并'收获国内外龙头封装基板及终端客户的认可'，直接卡位玻璃基板通孔加工设备环节。
2025年报披露PLP系列直写光刻设备(PLP3000/4000)应用于面板级先进封装，明确'可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板'，在RDL、Bumping、TSV制程中优势明显；晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商。
全球封测龙头，拥有XDFOI先进封装平台，覆盖晶圆级(WLP)、2.5D/3D、SiP等，是玻璃基板先进封装落地的核心应用方；华鑫证券2026-05-12研报指出其在CPO光电共封装取得突破、先进封装壁垒凸显受益AI算力需求。
2026-04-01定增审核问询回复披露开展2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、SiP等关键核心技术研发，先进封装是其主业核心方向，为玻璃基载板导入封装产线的直接需求方。
概念含'玻璃基板封装'；光大证券2026-03-31研报指出公司加快推进板级封装(FOPLP)、2.5D等平台技术研发，华天江苏与盘古半导体已进入生产阶段——板级封装恰是玻璃基板渗透趋势最明确的应用方向(基板可采用玻璃)。
中邮证券2026-06-17研报：公司首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，突破大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性关键技术，为布局面板级封装的重要里程碑——大板级封装设备与玻璃基板大尺寸化工艺直接相关。
华泰证券2026-04-24研报：公司在先进封装领域CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付，构建覆盖切、磨、抛全流程成套方案；CMP/减薄是玻璃基板及先进封装加工必需环节，平台化卡位先进封装核心工艺。
概念含'玻璃基板封装'；2025年报披露IC封装基板(含CSP与FCBGA)业务收入16.7亿元、同比+49.71%，是先进封装基板国产化核心标的，受益先进封装基板需求扩张；但主业为有机基板，玻璃基载板属其潜在替代/延伸路线。
2025年报定义'TGV是基于玻璃基板的垂直互连技术'，并布局80W红外飞秒激光器用于UTG超薄玻璃切割、玻璃焊接/倒角/棱镜切割等玻璃精密加工场景；作为超快激光光源供应商(超快激光器占营收2.7%)，为TGV/玻璃加工设备提供核心器件，属上游光源环节。
国内先进封装掩膜版龙头(石英掩膜版占营收91.6%)；2025年报详细跟踪SKC Absolics美国玻璃基板工厂、三星推进玻璃基板HBM4封装测试、LG Innotek聚焦CPO等全球玻璃基板产业链进展，FOPLP板级封装的RDL光刻需要其掩膜版配套，属间接配套环节。
中泰证券2026-06-23研报：公司依托玻璃研究院布局前沿领域，2026-06-01玻璃新材料试验线中试窑炉点火，探索硼硅玻璃在玻璃基板等高端场景的应用，从药用/耐热玻璃向玻璃基板新材料延伸；仍处中试探索阶段，无量产收入。