集邦咨询：CSP资本支出预计增长90% 2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%

全球AI服务器ODM龙头，2025年报披露云服务商AI服务器营收同比增长超3倍、GPU与ASIC方案产品均快速增长；云计算业务收入占比66.8%。直接受益于集邦咨询预测2026年CSP资本支出同比增约90%及AI服务器出货量增速上调至近31%。

国产云端AI芯片龙头，2025年报云端产品线收入占比99.7%，思元系列云端智能芯片及加速卡面向数据中心大模型训练推理。新闻中'中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端LLM需求'直接对应其需求逻辑，年报引用IDC预测2022-2027中国智能算力规模CAGR达33.9%。

全球高速光模块龙头，2025年报为云数据中心客户提供100G至1.6T全系列光模块，高端光通讯收发模块收入占比98%；年报引用Lightcounting预测2026年800G与1.6T光模块合计市场约146亿美元、占整体光模块市场约64%。AI服务器出货上调直接拉动光互联需求。

公司UQD/MQD产品于2024、2025年OCP全球峰会两度被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴名单，Coolinside全链条液冷方案适配GB系列整柜式AI服务器；机房温控节能设备收入占比56.8%。英伟达整柜方案采购意愿提升直接利好液冷配套。

中国AI服务器龙头，2025年报服务器产品收入占比93.8%；构建面向大模型训练的AI算力系统并首创端网协同超级AI以太网，报告期指出推理算力需求已超过训练算力。CSP资本支出+90%与中系业者扩大本土AI方案直接带动国内AI服务器出货。

AI服务器及高速交换机PCB核心供应商，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%、营收利润双双创历史新高；年报明确'全球主要CSP大幅增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署'，主导产品14-28层企业通讯板直接受益于本轮CSP扩产。

国产高端处理器龙头，CPU+DCU产品2025年报收入占比99.9%；2025年9月发布HSL系统总线互联协议，构建大规模国产算力集群。中系业者扩大采用本土AI方案满足云端LLM需求，公司DCU与CPU组合直接受益于国产AI服务器放量。

全球首批量产并交付1.6T光模块、首个规模量产LPO光模块的厂商，2025年报披露为全球少数具备800G以上规模化量产交付能力公司之一；光互联产品收入占比99.7%、海外收入96.2%。Google/AWS ASIC平台下半年放量与CSP资本支出增长直接受益。

AI服务器PCB龙头，2025年报引Prismark数据：AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR 18.7%、18层及以上多层板CAGR 33.8%；定增说明书指出英伟达主导AI服务器GPU、GPU主板随代际升级为高阶HDI，公司HDI/高多层板产品直接配套AI算力硬件。

内存接口芯片全球龙头，2025年报内存接口芯片收入占比94.2%；DDR5第五子代内存接口芯片支持8000MT/s，高带宽MRCD/MDB芯片支持12800MT/s并面向云计算与AI应用。AI服务器单机DRAM用量约为普通服务器8倍，出货上调直接拉动内存接口需求。

数据中心液冷核心厂商，2025年报数据服务行业收入占比55.7%、液冷专利72项（发明34项），主编多项液冷设计规范，曾与浪潮信息合作开发定制液冷服务器。超大型CSP整柜式方案带动单机柜功率密度提升，液冷渗透率上行直接受益。

国务院国资委实控的光器件国家队，2025年报数据中心高速光模块覆盖100G/200G/400G/800G/1.6T并用于AI智算中心，接入和数据业务收入占比70.9%；1.6T DR8等系列已量产。AI服务器与智算中心扩容直接带动高速光模块采购。

全球覆铜板龙头，产品广泛用于AI服务器、高速网络设备；2026年1月与东莞松山湖签约扩产高性能覆铜板项目（数亿元级），2025年业绩快报显示覆铜板销量售价双升、盈利大幅提升。AI服务器高多层板对高速低损耗CCL需求强劲，公司为上游核心材料方。

高端PCB厂商，定增问询函回复披露AI服务器PCB层数达20-40层（普通服务器8-16层），单台覆铜板使用面积为普通机型2-3倍、高速覆铜板单价为普通材料3-5倍；印制电路板收入占比96.3%。AI服务器出货量上调直接增厚高多层板订单。

国内企业级SSD领先厂商（IDC口径2023年国内市占率6.4%列第四），2025年报披露已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司测试导入并有望放量；企业级SSD收入占比99%。AI服务器与ASIC平台放量带动'先进存力'企业级存储需求增长。