全球最大云厂商亚马逊盘初涨超4% 突破历史新高

亚马逊云科技(AWS)中国（北京）区域服务平台的运营方，2025年报披露该运营关系并拟向亚马逊通购买不超20亿元AWS云技术经营性资产；云计算业务占2025年收入67.4%。AWS资本开支上调至约2000亿美元、AI需求旺盛直接带动其云服务与IDC业务，8月3日主力资金5日净流入2.2亿元，市场直接定价此关联。

全球高速光模块龙头，为云数据中心客户提供400G/800G/1.6T高速光模块，2025年报国外收入占比90.6%。LightCounting预计800G/1.6T需求随头部厂商AI算力建设大幅增长，亚马逊及全球九大CSP资本开支上调直接拉动其出货。注：5日主力净流出62.8亿，板块前期涨幅大存在兑现压力。

全球首批量产并交付1.6T光模块、首个规模量产LPO光模块厂商，2025年光互联产品收入247.71亿元(同比+188%)，国外收入占比96.2%；400G/800G/1.6T产品主要面向海外云厂商AI算力集群，直接受益于AWS及CSP资本开支上调。5日主力净流出54.2亿。

全球AI服务器代工龙头，2025年报云计算业务收入占比66.8%，为海外云服务大厂提供AI服务器及液冷机柜等算力设备；易德龙年报引述亚马逊2026年资本开支约2000亿美元，直接对应其服务器代工订单需求。

光器件龙头，2025年报披露完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，海外收入占比74.3%；为全球光模块厂商与云数据中心提供高速光引擎/无源器件，受益于CSP资本开支驱动的1.6T放量与CPO渗透率提升。

企业通讯市场板收入占比77.4%（2025年报），产品用于AI服务器、HPC、高速网络交换机及路由器，国外收入82%；全球算力中心扩产直接拉动其高多层AI服务器/交换机PCB需求。

全球领先的AI及高性能计算PCB供应商（公司定位），PCB制造收入占93.7%、直接出口占76.8%；年报引用Prismark数据：AI服务器PCB 2024-2029年CAGR 18.7%、AI相关18层以上多层板CAGR 33.8%，受益全球CSP算力扩产。

全链条液冷开创者，产品覆盖冷板/快速接头/CDU/机柜/液冷工质等端到端环节（Coolinside方案），2025年报称液冷已进入规模应用阶段；AI算力供不应求下GPU集群高功率密度散热直接受益于CSP资本开支扩产。

AI数据中心电源供应商，2025年报披露与英伟达在该领域合作，AI数据中心电源产品可广泛支持国内外算力基础设施建设；亚马逊等CSP加码GPU集群与智算中心直接拉动其服务器电源/供电系统需求。

高速铜缆供应商，2025年报称AI算力爆发推动全球算力中心扩容，高速铜缆用于服务器与交换机短距互连场景，通信线缆业务收入占30.2%；受益国内外头部科技企业持续加大算力基础设施投入。

全球最大的MPO/MTP高密度光纤连接器制造商之一，MTP/MPO连接器及光纤路由柔性板等产品广泛应用于全球大型数据中心，2025年国外收入占比77.3%；数据中心代际升级与AI算力扩产直接拉动光互联器件需求。

央企背景光器件/光模块龙头，2025年报显示数据中心高速光模块覆盖100G-1.6T（含800G DR8、1.6T DR8），接入和数据业务收入占70.9%；受益于海内外算力中心建设扩产，国产算力配套核心标的。

国内智算中心(AIDC)龙头，2025年报AIDC业务收入占44.2%，具备GPU算力调度及冷板式液冷技术；新闻中'海内外大厂同步加码智算中心'背景下国内AI算力租赁需求共振，属2跳传导。

智算中心核心基础设施提供商（供配电/UPS/精密温控/机柜），2025年报数据中心产品+IDC服务收入合计占43.2%，推出算力混合部署一体化方案（风冷+液冷）；受益于算力建设扩产潮，属2跳传导。