中信证券：AI投资回报闭环已现 坚定看好光通信板块

全球高速光模块龙头，2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%、国外收入90.6%（利润96.2%），深度绑定北美头部云厂商，800G规模出货、1.6T放量。甬兴证券2026-06-17研报称其为全球光模块龙头、1.6T放量驱动营收高增。中信证券指出北美云厂商CY26Q2 Capex高增且AWS确认盈亏平衡<3年，公司为AI集群光互联最大受益方。

全球首批量产并交付1.6T光模块、全球首个规模量产LPO光模块的厂商；2025年营收248.42亿元同比+187.29%、归母净利95.32亿元同比+235.89%（甬兴证券2026-06-08点评），光互联产品收入占比99.7%、海外96.2%。800G/1.6T直接供应AI算力集群，北美云厂商资本开支上修直接拉动出货。

光通信精密元器件一站式供应商，2025年报披露1.6T光引擎已规模量产、CPO配套光器件完成研发；光有源器件收入占比58.1%、无源40.4%，海外收入74.3%。为全球光模块头部厂商提供光引擎与无源器件，直接受益800G/1.6T放量及CPO技术演进。

央企光器件龙头，2025年报覆盖400G/800G/1.6T光模块（含800G LPO、1.6T DR8），接入和数据类收入占比70.9%，具备光芯片-器件-模块全链条自研能力。AI智算中心高速光模块需求扩张直接拉动其数通业务。

2025年报披露业界第一梯队首发1.6T光模块、行业首推3.2T CPO/NPO解决方案，400G/800G/1.6T/3.2T产品矩阵完善；光电器件收入占比42.5%，AI光模块带动全年营收创新高、利润大幅增长，受益AI集群扩张与端口速率升级。

2025年报显示高速光组件与光模块收入占比34.7%、利润占比53.7%，800G（100G/L EML及200G/L硅光）与1.6T DR8 LPO/TRO光模块已量产，NPO/CPO在研；海外收入93.9%，产品供应全球主要互联网巨头数据中心，直接受益北美云厂商AI Capex扩张。

国内MPO/MTP光连接器细分领先企业，2025年报在研"基于超级算力和AI服务器超高密度光背板"项目；光器件收入占比98%、海外收入77.3%。高密度光互联产品用于AI算力集群，受益"光进铜退"下数据中心高速互联升级。

2025年报披露依托索尔思光电构建光芯片至光模块全链条（IDM），索尔思为国内少数具备100G/200G光芯片量产能力厂商并研发单波400G光芯片；光模块收入占比3.6%但利润占比9.3%。高端光芯片国产替代稀缺标的，受益1.6T放量下芯片紧缺格局。

全球仅有的几家海缆光网络核心器件供应商之一；2025年报指出薄膜铌酸锂(TFLN)调制器为1.6T以上超高速光模块核心技术方案、公司为该路线核心厂商，光通讯器件收入占比53.3%，高密度光纤阵列等产品成为全球主流头部数通公司核心供应商。

国内领先光芯片IDM厂商，2025年报推出高速EML、大功率激光器适配高速光模块并在AI数据中心市场实现销售突破；数据中心产品收入占比65.4%、利润占比81.3%。光模块800G/1.6T放量直接拉动上游激光器芯片需求。

2025年报披露大通道FAU（pitch 127/250μm、对准精度±0.5μm）应用于CPO交换机/AI算力集群、1.6T及以上高速光模块及硅光引擎；AWG芯片收入占比25.6%，另有DFB激光器芯片系列。光芯片+器件配套高速光模块，受益AI集群光互联升级。

子公司ficonTEC为全球领先硅光耦合/封装设备商，2026-04-02公告签订适用于可插拔硅光技术路线高速光模块封装制程核心环节的量产化耦合设备合同；光电子及半导体封测设备收入占比46.2%。1.6T/CPO扩产直接拉动其光模块封装设备需求。

国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，开创我国光通信器件陶瓷外壳产品领域并打破国外垄断；2025年报通信器件用电子陶瓷外壳广泛应用于光通信。光模块/光器件封装的必需外壳环节，随800G/1.6T放量同步受益。

专注光通信前端收发电芯片（LDD/TIA/收发合一芯片），2025年报显示已量产155Mbps-100Gbps速率电芯片，正研发400G/800G数据中心收发芯片，募投"800G及以上光通信电芯片与硅光"项目。光模块放量带动配套电芯片国产化需求。

精密光学元件/光纤器件专业厂商，2025年报波片、透镜等为波长选择开关(WSS)模块关键元件，产品应用于光通信与CPO等场景；光学元件收入占比78.4%。作为光模块及光网络设备上游光学元件供应商，受益AI光互联及WSS/CPO渗透率提升。