CPO概念表现活跃 光库科技涨超10%

新闻直接点名。光模块龙头，2025年报光互联产品收入占比99.7%、国外收入96.2%，具备英伟达/CPO概念，800G/1.6T高速光模块批量出货，CPO迈入量产直接提升其高速光互联景气度。

新闻直接点名标的，当日涨超10%。2025年报明确薄膜铌酸锂(TFLN)调制器为1.6T以上超高速光模块及CPO核心技术方案，CPO量产推进将带动TFLN和硅光份额增长；光通讯器件收入占比53.3%，产品用于数据中心/光通信。

新闻直接点名标的，当日涨超9%。国内光芯片IDM龙头，2025年报数据中心产品收入占比65.4%，量产CW光源、EML激光器及硅光应用大功率激光器芯片，是CPO/硅光方案核心光源供应商，已向国内外主流光模块厂批量供货。

全球光模块龙头（CPO/英伟达概念），2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%、国外收入90.6%，为英伟达核心光模块供应商，800G/1.6T产品规模化放量，CPO量产带动数据中心光互联总需求，同赛道核心受益标的。

全球光器件龙头，方正证券2026-05-26、太平洋证券2026-05-28研报指出公司已完成1.6T光引擎规模量产，CPO配套的FAU、ELS外置光源等核心光器件已实现稳定交付，是CPO方案中光引擎与无源器件核心上游。

2026-02-14定增问询函回复（公告）明确3.2T是CPO/NPO技术规模化应用的可能起点，将多个3.2T光引擎与交换芯片ASIC共封装；公司具备光芯片-器件-模块全产业链（中国信科央企背景），CPO技术卡位明确。

新闻直接点名。主营光芯片及器件，2025年报AWG芯片系列收入占比25.6%、DFB/EML激光器芯片、PLC分路器等产品覆盖数据中心及CPO光模块上游环节，国产光芯片核心标的，受益于CPO量产带动的高速光芯片需求。

新闻直接点名。2025年报高速光组件与光模块收入占比34.7%且利润贡献53.7%，同时布局以太网交换机产品；年报明确国内企业在硅光集成、CPO等关键技术取得突破，公司自研转发芯片支撑交换机性能，双线受益。

新闻直接点名。主营半导体激光芯片，产品含高速光通信激光芯片系列及VCSEL/EML芯片，2025年报高功率单管系列收入占比80.9%，建有从外延到封装的完整平台，是CPO对高速光源芯片需求的国产替代标的。

东吴证券2026-03-28研报：子公司FICONTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单；耦合工序价值量占光模块封装环节约40%，硅光/CPO时代精度要求提升至±0.3~1μm，公司为CPO封装设备核心受益环节，光电子及半导体封测设备收入占比46.2%。

新闻直接点名。2025年报电子电路业务收入占比63.9%（FPC全球第二、PCB全球第三），光模块业务利润贡献9.3%，为AI交换机/CPO配套高端PCB及光模块环节核心厂商，直接受益于英伟达Spectrum-X CPO交换机放量。

国盛证券2026-04-12研报：微光学器件龙头，V型槽项目完全满足CPO装配高精度需求、客户样件交付中；2024年并购瑞士炬光切入光通信，TrendForce预估CPO渗透率2030年可达35%，公司卡位上游光学核心环节。

华鑫证券2026-05-12研报：公司在CPO光电共封装关键技术上取得突破，依托XDFOI先进封装平台，EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备并具备规模量产条件，是CPO光引擎与交换芯片合封环节的国内封测龙头。

2025年报（公告）：光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率全球头部，氮化铝薄膜基板作为非气密封装关键材料供不应求；公司为国内规模最大高端电子陶瓷外壳制造商，直接配套CPO光引擎及激光器气密封装。

2025年报（公告）：重点推进光纤路由柔性板在CPO中的应用及更高芯数MPO连接器、MT插芯市场开拓；公司为全球最大光密集连接产品制造商之一，MPO高密度连接器细分领先，是CPO无源光互联核心配套商。

广发证券2026-06-12研报：公司收购中南鸿思实现光模块封装设备全链条布局，高精度共晶贴片机已在400G/800G光模块量产中使用，并已启动面向1.6T/3.2T及CPO的下一代共晶贴片机研发，受益于CPO扩产浪潮。

2025年报（公告）：高速网络交换机及配套路由领域营收约81.69亿元，AI服务器及HPC营收约30.06亿元；数据中心PCB覆盖高速交换机/路由器，为英伟达AI交换机PCB核心供应商，CPO交换机量产带动高端PCB结构性需求。