摩根大通认为，投资者对超大规模数据中心支出的担忧以及对软件公司股票的厌恶情绪可能会持续存在。小摩策略师们目前更青睐半导体股票。

A股AI算力芯片绝对龙头，2025年报云端产品线收入占比99.7%；2026Q1营收28.85亿元、同比+160%（去年同期11.11亿元），净利润10.14亿元；小摩明确更青睐半导体股票，公司是A股半导体主线最直接映射标的，主力资金近4日净流入3.18亿元验证资金关注。

国产高端处理器龙头，主营海光CPU与DCU协处理器，处理器产品收入占比99.9%；DCU为AI算力核心芯片，与寒武纪同属小摩半导体偏好主线下的A股算力芯片核心标的，直接受益全球半导体配置偏好与国产算力需求扩张。

大陆晶圆代工龙头（全球前五），直接承接AI算力芯片制造与国产替代需求；据SEMI预测2025年全球半导体设备销售额同比+15%至1351亿美元、先进产能持续扩产，公司作为科创板半导体权重股是小摩半导体偏好主线的核心映射标的。

国内半导体设备平台龙头，2025年合并营收393.53亿元，电子工艺装备收入占比93.34%，覆盖刻蚀/薄膜/清洗等前道核心设备；全球半导体扩产背景下国产替代核心受益，小摩对半导体的偏好直接利好设备环节。

存储研发封测一体化厂商，2025年报引TrendForce数据：受数据中心DDR5及HBM需求驱动，2026年全球DRAM市场（含HBM）预计同比+144%至4043亿美元；公司嵌入式存储收入占比60.9%，布局企业级DDR5/HBM封测，深度受益AI存储超级周期。

存储芯片收入占比71.3%；2025年报指出AI服务器带动DDR5/HBM需求激增，国际大厂产能向高附加值产品迁移使利基型DRAM供给缺口扩大、价格大幅上涨，公司利基DRAM（DDR3L/DDR4/LPDDR4）+NOR Flash直接受益存储涨价周期。

半导体薄膜沉积设备龙头（PECVD/ALD/SACVD），半导体设备收入占比96.6%；2025年报明确HBM将引入混合键合技术、3D DRAM垂直堆叠将带来设备新增需求，公司先进键合及量检测设备直接受益AI存储扩产，为国产设备替代核心标的。

存储芯片收入占比61.4%；2025年报披露HBM产能挤占致DDR4/LPDDR4供给收缩、引发DRAM缺货涨价潮，公司利基DRAM及车规存储产品直接受益；AI算力景气沿存储链向利基市场传导的典型标的。

电子特气龙头，高纯三氟甲烷、乙硅烷等为3D NAND/DRAM/HBM制程核心刚需耗材；已实现国内8英寸以上集成电路制造厂商超90%客户覆盖率，进入美光、SK海力士、三星、台积电等全球供应链，AI存储扩产直接拉动特气需求。

独立第三方芯片测试龙头，集成电路测试收入占比95.9%；2025年报披露研发第一代AI算力芯片测试平台及HBM存储芯片集成化测试系统，直接服务CPU/GPU/NPU/ASIC等高算力芯片与HBM存储量产测试，是半导体景气向测试环节的传导标的。

国产GPU先行者（JM系列图形处理芯片），2025年报芯片产品收入占比18.1%；2025-12-15公告控股子公司诚恒微发布边端侧AI SoC芯片CH37系列（集成CPU/GPU/NPU/GPGPU），小摩半导体偏好下A股GPU国产化映射标的。

半导体级单晶硅材料龙头（集成电路刻蚀用硅材料），2025年报硅零部件收入占比54.1%；年报指出算力相关存储、逻辑芯片热销带动上游材料需求，公司为晶圆制造上游材料环节，受益半导体扩产与国产替代。