CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能
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中国大陆稀缺的全流程2.5D/3D先进封测企业，2026-04-21科创板上市；2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51.0%、利润占比47.3%；国盛证券2026-05-16研报称其2022-2025营收CAGR达59%、芯粒多芯片集成封装业务CAGR超200%。台积电CoWoS产能告急并扩大外包，印证先进封装全球紧缺，公司作为国产算力2.5D/3D封装核心承接方直接受益，5日主力净流入984
2026-04-01问询函回复披露掌握TSV与硅中介层技术、实现HBM与GPU高密度集成（CoWoS核心工艺路线）；华泰证券2026-04-18研报：2026年计划投资91亿元扩产，FCBGA超大尺寸多芯片合封已批量量产；AMD核心封测伙伴。新闻当日主力净流入8.02亿元，直接反映市场对先进封装产能紧缺的映射。
全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%，公司2025年报披露具备晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装(XDFOI)、SiP等完整先进封装技术，海外收入占比78.3%。台积电CoW外包扩产凸显先进封装产能全球紧缺，公司为A股体量最大的封测承接平台；新闻当日主力净流入10.3亿元、5日净流入3.1亿元。
2026-04-09公告第1000台CMP装备出机，明确紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术趋势；CMP为CoWoS键合表面制备、TSV金属化关键工艺。华泰证券2026-04-24研报称其12英寸先进产线CMP国产份额超90%，CMP设备收入占比87.2%，是CoWoS扩产最直接受益的设备供应商。
2025年报披露WLP晶圆级直写光刻设备已助力头部厂商类CoWoS-L量产、PLP板级封装设备实现产能效率提升；东吴证券2026-04-30点评称CoWoS等先进封装技术渗透率提升为公司带来新增长曲线，2026Q1营收翻倍；泛半导体(先进封装光刻)收入占比16.6%且高速增长。
中邮证券2026-01-29研报称其为国内先进封装掩膜版龙头供应商，覆盖CoWoS/CoWoP/CoPoS/FOPLP等新型先进封装技术要求；2025年报详述台积电CoWoS-S/R/L三大技术分支及CoWoS产能受限催生掩膜版需求；石英掩膜版收入占比91.6%，为国内多个头部封测、载板厂主要供应商。
2025年报：HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装商业化直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂需求激增；RDL/Bumping/TSV全工艺材料方案已覆盖90%以上国内封装厂，多款产品进入规模商业化；电镀液及配套试剂收入占比48.6%，光刻胶国产化取得实质进展。
专注中高端先进封装和测试，2025年报明确2.5D/3D、Chiplet异构集成成为行业方向；二期项目总投资111亿元以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in/out WLP、FCBGA、2.5D/3D先进封装；系统级封装+高密度倒装收入合计超55%，为先进封装产能紧缺下高弹性中小封测标的。
华龙证券2026-04-22深度报告：公司聚焦先进封装，2025年8月设立华天先进专攻2.5D/3D等前沿封装技术，并与南京存储、晶圆级、板级封装业务形成产业集群；2025年11月收购华羿微电成为集团唯一封测平台；具备TSV、Bumping、Fan-Out等先进封装产品线。
2025年报：后道无应力抛光先进封装平坦化设备适用于3D硅通孔及2.5D转接板金属铜层平坦化（相对传统CMP去除率更稳定），面板级先进封装负压清洗设备专为更小pitch设计；半导体电镀设备收入占比12.2%、先进封装湿法设备2.5%，直接卡位CoWoS扩产的设备环节。
2025年报：自主研发的临时键合/解键合机主要针对Chiplet技术方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，适配60μm以上超大膜厚涂胶需求，键合后TTV及翘曲度表现优异；公司电子工艺装备收入占比96.4%，为先进封装键合环节国产设备供应商。
2025年报：2.5D/3D封装技术快速发展推动具有精准大颗粒管控、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等先进粉体材料需求，公司产品已成为先进封装技术迭代的关键配套材料；球形硅微粉收入占比58.4%，为国家制造业单项冠军示范企业，具备HBM/Chiplet概念。
公司档案明确为日月光投控成员之一，是日月光集团旗下A股上市平台；新闻中台积电将CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商，日月光承接AI芯片先进封装订单放量，环旭电子作为集团A股平台受益于集团先进封装业务景气与协同效应（间接传导，公司自身主营SiP/DMS不直接承接CoW）。
2025年报：以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术持续迭代，直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发，成为行业重要增长极；公司为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，工艺能力从130nm提升至65nm并完成40nm布局，石英掩模版收入占比83.2%，产品应用于先进封装等特色工艺制程。
2025年报：半导体业务聚焦IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套；FCBGA基板是CoWoS等2.5D先进封装载板环节的关键上游，台积电CoWoS扩产带动先进封装基板需求，公司为国产FCBGA载板主要卡位标的（两跳传导）。