中信建投发布半导体设备深度研报，称全球景气周期持续确认并强调涨价+出海

国内半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%。研报引SEMI预测2026年全球设备销售1659亿美元(+23.2%)、台积电上修资本支出至600-640亿美元，公司覆盖刻蚀/薄膜/炉管/清洗全品类，直接受益晶圆厂扩产周期，同时享受国产替代与设备出海红利。

刻蚀设备龙头，2025年报显示刻蚀设备反应台全球累计出货超6800台，CCP刻蚀设备已批量销售至海外3纳米及以下先进产线，薄膜设备累计出货突破300反应台。直接对接研报所述全球设备景气延续与'出海'逻辑，定价权随先进制程上移而增强。

国内薄膜沉积设备龙头（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD），2025年报半导体专用设备收入占比96.6%，先进存储与先进逻辑领域量产规模持续扩大。台积电等晶圆厂资本开支上修直接拉动薄膜沉积设备需求，属研报强调的全球景气周期核心受益标的。

清洗设备龙头，2025-09-30自愿性披露在手订单（含清洗/电镀/炉管/涂胶显影等设备）；2025年报半导体设备收入占比95.8%，设盛美韩国子公司布局海外市场。在设备景气上行+出海双重逻辑下，订单能见度与收入弹性显著。

国内少数可量产前道涂胶显影机的厂商（offline至ArF浸没式全覆盖），2025年报称该领域国产化率极低、属'卡脖子'环节；已被北方华创控股形成平台协同，前道物理/化学清洗机获头部客户批量订单，受益设备国产替代加速放量。

国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年报机械及机电零组件收入占67.6%、气体传输系统占31.2%。研报点名'零部件全链条涨价、定价权向设备与零部件环节上移'，公司作为设备核心零部件与气体管路供应商，量价齐升逻辑最直接。

超高洁净管路/阀门系统龙头，2025年报泛半导体收入占比31.9%；产品通过美国排名前二的半导体应用设备厂商认证并成为其一级供应商，覆盖半导体制程设备所需真空系统与气体管路系统，正对应研报点名的'阀门管路'涨价与国产替代方向。

高纯介质供应系统核心产品为特气柜（即GAS BOX）、化学品中央供应柜等，客户为半导体FAB制造厂；2025年报集成电路行业收入占比59.7%、制程关键系统收入57.7%，是研报点名'GAS BOX'国产替代方向的直接标的。

2025年报明确RLS/RHH/RMA系列射频电源、溅射电源及匹配器应用于半导体/泛半导体行业，半导体等电子材料收入占比21.9%。研报点名'射频电源'为设备零部件涨价与国产替代方向，公司是国内稀缺的半导体射频电源供应商。

2025年报零部件收入占比23.5%、超高纯靶材61.9%；公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，实现关键核心零部件批量化生产，叠加靶材主业，受益零部件全链条涨价与设备扩产。

半导体设备精密金属结构件为公司核心业务，覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻、去胶等设备，2025年报精密金属结构件收入占比55.4%。作为设备'隐形骨架'的定制化结构件供应商，直接受益设备扩产与零部件涨价，海外收入占比约33%。

刻蚀用大直径硅材料龙头，2025年报硅零部件及其他收入占比54.1%，产品为硅上电极、硅片托环等刻蚀工艺核心耗材；招商证券2026-06-15研报指出其受益存储扩产与国产刻蚀设备放量，属研报强调的零部件涨价与国产替代链。

2025年报光纤半导体行业收入占比51.2%；高纯石英材料为扩散/刻蚀工艺关键部件（石英舟、炉管、石英挡板、石英环等），据公司年报测算每生产1亿美元电子信息产品约消耗50万美元高纯石英，直接受益设备扩产与零部件涨价。

半导体陶瓷封装基座等产品产销量居全球前列，2025年报电子及陶瓷材料收入占比21.8%、产品覆盖半导体制造及封装环节。研报点名'陶瓷件'为设备零部件涨价方向，公司先进电子陶瓷部件兼具设备与封装环节国产替代价值。

半导体用石英玻璃材料及制品龙头，2025年报石英玻璃材料收入占比62.4%，产品用于芯片蚀刻、扩散、清洗等工序；2026-04募投扩产半导体用石英玻璃材料1200吨，随设备扩产与零部件涨价，石英耗材/部件需求持续拉动。